ZHCSEH2D September 2014 – August 2025 DRV2624
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
電源 (VDD) 的去耦電容器必須放置在靠近器件引腳的位置。穩壓器 (REG) 的濾波電容器應靠近器件 REG 引腳放置。為 WCSP 引腳創建焊盤尺寸時,TI 建議 PCB 布局使用非阻焊層限定 (NSMD) 焊盤。使用此方法時,阻焊層開口大于所需焊盤面積,開口尺寸由銅焊盤寬度決定。