| 7 |
DIAG_RESULT |
R |
0 |
此位的含義根據運行模式而變化。在診斷模式下，如果執行器開路或接地短路、短接至 VDD，或者沒有有效的 BEMF 信號，則將此位置為有效。對于阻抗測量模式，請參閱 DIAG_Z_RESULT[7:0]。對于校準模式，如果校準失敗，則將此位置為有效。此位為粘滯位，在讀取后清除。 |
| 0 |
未發現任何問題。 |
| 1 |
診斷或校準失敗。 |
| 6-5 |
保留 |
R/W |
0 |
保留 |
| 4 |
PRG_ERROR |
R |
0 |
如果 RAM 具有不符合所需格式的數據，則此位置為有效。此位為粘滯位，在讀取后清除。 |
| 0 |
讀取 RAM 時未發現任何錯誤。 |
| 1 |
讀取 RAM 時發現錯誤。 |
| 3 |
PROCESS_DONE |
R |
0 |
顯示執行的進程是否完成。此位為粘滯位，在讀取后清除。 |
| 0 |
進程未完成。 |
| 1 |
進程已完成（波形序列發生器、診斷或自動校準）。此位在讀取后清除。 |
| 2 |
UVLO |
R |
0 |
如果 VDD 降至低于 UVLO_THRES[2:0]，則將此位置為有效。此位為粘滯位，在讀取后清除。 |
| 0 |
未觀察到任何 VDD 壓降。 |
| 1 |
觀察到 VDD 壓降。讀取后清除。 |
| 1 |
OVER_TEMP |
R |
0 |
顯示熱保護的當前狀態。此位為粘滯位，在讀取后清除。 |
| 0 |
溫度低于過熱閾值 |
| 1 |
溫度高于過熱閾值。讀取后清除。 |
| 0 |
OC_DETECT |
R |
0 |
顯示輸出過流保護的當前狀態。此位為粘滯位，在讀取后清除。 |
| 0 |
在 OUT+ 或 OUT- 中未檢測到過流 |
| 1 |
在 OUT+ 或 OUT- 中檢測到過流。讀取后清除。 |