ZHCS889Q June 2007 – August 2022 TMS320F28232 , TMS320F28232-Q1 , TMS320F28234 , TMS320F28234-Q1 , TMS320F28235 , TMS320F28235-Q1 , TMS320F28332 , TMS320F28333 , TMS320F28334 , TMS320F28335 , TMS320F28335-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
采用 MicroStar BGA? 封裝的器件采用層壓 nFBGA 封裝進行了重新設計。這種 nFBGA 封裝提供了類似于數據表中的電氣性能。該封裝占用空間也類似于 MicroStar BGA。 更多詳細信息,請參閱 nFBGA 封裝應用報告。
通篇使用新的封裝標識符來代替已停止使用的封裝標識符(請參閱表 11-1)。
本數據表末尾的“封裝選項附錄”將會顯示新的封裝標識符。
如需了解更新后的 nFBGA 封裝圖,請參閱本數據表末尾。
| 舊封裝標識符 | 新封裝標識符 |
|---|---|
| ZHH | ZAY |
由于收到基板供應商的設備停產通知,我們將逐步停止提供一些 MicroStar BGA 和 MicroStar Junior? BGA 封裝器件并告知最后可采購期限。
這些器件現已轉為采用 nFBGA 封裝。
表 11-2 介紹了受影響的器件、舊封裝標識符和新封裝標識符。
| 器件 | 已停產的 MicroStar BGA 器件 | 重新設計的層壓 nFBGA 器件 |
|---|---|---|
| TMS320F2823x |
TMS320F28232ZHHA TMS320F28234ZHHA |
TMS320F28232ZAYA TMS320F28234ZAYA |
| TMS320F2833x |
TMS320F28334ZHHA TMS320F28335ZHHA |
TMS320F28334ZAYA TMS320F28335ZAYA |