ZHCS889Q June 2007 – August 2022 TMS320F28232 , TMS320F28232-Q1 , TMS320F28234 , TMS320F28234-Q1 , TMS320F28235 , TMS320F28235-Q1 , TMS320F28332 , TMS320F28333 , TMS320F28334 , TMS320F28335 , TMS320F28335-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
根據(jù)最終應(yīng)用設(shè)計和運行情況,IDD和 IDDIO電流會不同。超過 1 瓦功耗的系統(tǒng)可能需要一種產(chǎn)品級別的散熱設(shè)計。因此,應(yīng)該注意將 Tj保持在額定限值內(nèi)。在終端應(yīng)用中,應(yīng)當(dāng)測量 Tcase,用于估算工作結(jié)溫 Tj。Tcase 通常在封裝頂部表面的中央進行測量。熱應(yīng)用手冊半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 可幫助了解各項熱指標(biāo)和相關(guān)定義。