ZHCS889Q June 2007 – August 2022 TMS320F28232 , TMS320F28232-Q1 , TMS320F28234 , TMS320F28234-Q1 , TMS320F28235 , TMS320F28235-Q1 , TMS320F28332 , TMS320F28333 , TMS320F28334 , TMS320F28335 , TMS320F28335-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較
- 6 終端配置和功能
-
7 規格
- 7.1 絕對最大額定值
- 7.2 ESD 等級 - 汽車
- 7.3 ESD 等級 - 商用
- 7.4 建議運行條件
- 7.5 功耗摘要
- 7.6 電氣特性
- 7.7 熱阻特征
- 7.8 散熱設計注意事項
- 7.9
時序和開關特性
- 7.9.1 時序參數符號
- 7.9.2 電源時序
- 7.9.3 時鐘要求和特性
- 7.9.4
外設
- 7.9.4.1 通用輸入/輸出（GPIO）
- 7.9.4.2 增強型控制外設
- 7.9.4.3 外部中斷時序
- 7.9.4.4 I2C 電氣特性和時序
- 7.9.4.5 串行外設接口 (SPI) 模塊
- 7.9.4.6
多通道緩沖串行端口 (McBSP) 模塊
- 7.9.4.6.1 McBSP 傳輸和接收時序
- 7.9.4.6.2
McBSP 作為 SPI 主器件或從器件時序
- 7.9.4.6.2.1 McBSP 作為 SPI 主器件或從器件時的時序要求（CLKSTP=10b，CLKXP=0）
- 7.9.4.6.2.2 McBSP 作為 SPI 主控或者受控開關特性 (CLKSTP=10b，CLKXP=0)
- 7.9.4.6.2.3 McBSP 作為 SPI 主器件或從器件時的時序要求（CLKSTP=11b，CLKXP=0）
- 7.9.4.6.2.4 McBSP 作為 SPI 主控或者受控開關特性 (CLKSTP= 11b，CLKXP= 0)
- 7.9.4.6.2.5 McBSP 作為 SPI 主器件或從器件時的時序要求（CLKSTP= 10b，CLKXP= 1）
- 7.9.4.6.2.6 McBSP 作為 SPI 主控或者受控開關特性 (CLKSTP= 10b，CLKXP= 1)
- 7.9.4.6.2.7 McBSP 作為 SPI 主器件或從器件時的時序要求（CLKSTP= 11b，CLKXP= 1）
- 7.9.4.6.2.8 McBSP 作為 SPI 主器件或從器件開關特性（CLKSTP= 11b，CLKXP= 1）
- 7.9.5 無信號緩沖情況下 MCU 與 JTAG 調試探針的連接
- 7.9.6 外部接口 (XINTF) 時序
- 7.9.7 閃存定時
- 7.10 片載模數轉換器
- 7.11 F2833x 器件和 F2823x 器件之間的遷移
-
8 詳細說明
- 8.1
簡要說明
- 8.1.1 C28x CPU
- 8.1.2 內存總線（哈弗總線架構）
- 8.1.3 外設總線
- 8.1.4 實時 JTAG 和分析
- 8.1.5 外部接口(XINTF)
- 8.1.6 閃存
- 8.1.7 M0，M1 SARAM
- 8.1.8 L0, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7, H0, H1, H2, H3, H4, H5SARAM
- 8.1.9 引導 ROM
- 8.1.10 安全性
- 8.1.11 外設中斷擴展 (PIE) 塊
- 8.1.12 外部中斷 (XINT1-XINT7，XNMI)
- 8.1.13 振蕩器和鎖相環 (PLL)
- 8.1.14 看門狗
- 8.1.15 外設時鐘
- 8.1.16 低功耗模式
- 8.1.17 外設幀 0，1，2，3 (PFn)
- 8.1.18 通用輸入/輸出 (GPIO) 復用器
- 8.1.19 32 位 CPU 計時器 (0，1，2)
- 8.1.20 控制外設
- 8.1.21 串行端口外設
- 8.2
外設
- 8.2.1 DMA 概述
- 8.2.2 32 位 CPU 計時器 0，CPU 計時器 1，CPU 計時器 2
- 8.2.3 增強型 PWM 模塊
- 8.2.4 高分辨率 PWM (HRPWM)
- 8.2.5 增強型 CAP 模塊
- 8.2.6 增強型 QEP 模塊
- 8.2.7 模數轉換器 (ADC) 模塊
- 8.2.8 多通道緩沖串行端口 (McBSP) 模塊
- 8.2.9 增強型控制器局域網 (eCAN) 模塊（eCAN-A 和 eCAN-B）
- 8.2.10 串行通信接口 (SCI) 模塊 (SCI-A，SCI-B，SCI-C)
- 8.2.11 串行外設接口 (SPI) 模塊（SPI-A）
- 8.2.12 內部集成電路 (I2C)
- 8.2.13 GPIO MUX
- 8.2.14 外部接口 (XINTF)
- 8.3 內存映射
- 8.4 寄存器映射
- 8.5 中斷
- 8.6 系統控制
- 8.7 低功率模式塊
- 8.1
簡要說明
- 9 應用、實現和布局
- 10器件和文檔支持
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- PTP|176
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- PTP|176
訂購信息
6.1 引腳圖
176 引腳 PGF/PTP 薄型四方扁平封裝(LQFP)引腳分配顯示在圖 6-1中。圖 6-2 至圖 6-5 顯示了 179 焊球 ZHH 球柵陣列 (BGA) 和 179 焊球 ZAY 全新微間距球柵陣列 (nFBGA) 端子分配。圖 6-6 至圖 6-9 顯示了 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA 端子分配。表 6-1說明了每個引腳的功能。
圖 6-1 F2833x，F2823x 176 引腳 PGF/PTP 薄型四方扁平封裝 (LQFP)（頂視圖）注：
散熱焊盤應焊接到 PCB 的接地 (GND) 平面，因為這將提供最好的熱傳導路徑。對于此器件，散熱焊盤未以電氣方式短接至內部裸片 VSS；因此，散熱焊盤不提供與 PCB 地的電氣連接。為了充分利用 PowerPAD? 封裝中設計的熱效率，PCB 的設計必須考慮到這種技術。需要在散熱焊盤正下方的 PCB 表面上安裝一個導熱焊盤。導熱焊盤應焊接到散熱焊盤上；導熱焊盤應盡可能大，以散發所需的熱量。應使用一組散熱過孔將散熱焊盤與電路板的內部 GND 平面連接。請參閱 PowerPAD? 熱增強型封裝，了解有關使用 PowerPAD 封裝的更多詳細信息。
圖 6-2 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA（左上象限）（底視圖）
圖 6-3 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA（右上象限）（底視圖）
圖 6-4 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA（左下象限）（底視圖）
圖 6-5 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA（右下象限）（底視圖）
圖 6-6 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （左上象限）（底視圖）
圖 6-7 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （右上象限）（底視圖）
圖 6-8 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （左下象限）（底視圖）
圖 6-9 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （右下象限）（底視圖）