ZHCS889Q June 2007 – August 2022 TMS320F28232 , TMS320F28232-Q1 , TMS320F28234 , TMS320F28234-Q1 , TMS320F28235 , TMS320F28235-Q1 , TMS320F28332 , TMS320F28333 , TMS320F28334 , TMS320F28335 , TMS320F28335-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
176 引腳 PGF/PTP 薄型四方扁平封裝(LQFP)引腳分配顯示在圖 6-1中。圖 6-2 至圖 6-5 顯示了 179 焊球 ZHH 球柵陣列 (BGA) 和 179 焊球 ZAY 全新微間距球柵陣列 (nFBGA) 端子分配。圖 6-6 至圖 6-9 顯示了 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA 端子分配。表 6-1說明了每個引腳的功能。
圖 6-1 F2833x,F2823x 176 引腳 PGF/PTP 薄型四方扁平封裝 (LQFP)(頂視圖)散熱焊盤應焊接到 PCB 的接地 (GND) 平面,因為這將提供最好的熱傳導路徑。對于此器件,散熱焊盤未以電氣方式短接至內部裸片 VSS;因此,散熱焊盤不提供與 PCB 地的電氣連接。為了充分利用 PowerPAD? 封裝中設計的熱效率,PCB 的設計必須考慮到這種技術。需要在散熱焊盤正下方的 PCB 表面上安裝一個導熱焊盤。導熱焊盤應焊接到散熱焊盤上;導熱焊盤應盡可能大,以散發所需的熱量。應使用一組散熱過孔將散熱焊盤與電路板的內部 GND 平面連接。請參閱 PowerPAD? 熱增強型封裝,了解有關使用 PowerPAD 封裝的更多詳細信息。
圖 6-2 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA(左上象限)(底視圖)
圖 6-3 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA(右上象限)(底視圖)
圖 6-4 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA(左下象限)(底視圖)
圖 6-5 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA(右下象限)(底視圖)
圖 6-6 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA (左上象限)(底視圖)
圖 6-7 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA (右上象限)(底視圖)
圖 6-8 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA (左下象限)(底視圖)
圖 6-9 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA (右下象限)(底視圖)