ZHCS889Q June 2007 – August 2022 TMS320F28232 , TMS320F28232-Q1 , TMS320F28234 , TMS320F28234-Q1 , TMS320F28235 , TMS320F28235-Q1 , TMS320F28332 , TMS320F28333 , TMS320F28334 , TMS320F28335 , TMS320F28335-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較
- 6 終端配置和功能
-
7 規格
- 7.1 絕對最大額定值
- 7.2 ESD 等級 - 汽車
- 7.3 ESD 等級 - 商用
- 7.4 建議運行條件
- 7.5 功耗摘要
- 7.6 電氣特性
- 7.7 熱阻特征
- 7.8 散熱設計注意事項
- 7.9
時序和開關特性
- 7.9.1 時序參數符號
- 7.9.2 電源時序
- 7.9.3 時鐘要求和特性
- 7.9.4
外設
- 7.9.4.1 通用輸入/輸出（GPIO）
- 7.9.4.2 增強型控制外設
- 7.9.4.3 外部中斷時序
- 7.9.4.4 I2C 電氣特性和時序
- 7.9.4.5 串行外設接口 (SPI) 模塊
- 7.9.4.6
多通道緩沖串行端口 (McBSP) 模塊
- 7.9.4.6.1 McBSP 傳輸和接收時序
- 7.9.4.6.2
McBSP 作為 SPI 主器件或從器件時序
- 7.9.4.6.2.1 McBSP 作為 SPI 主器件或從器件時的時序要求（CLKSTP=10b，CLKXP=0）
- 7.9.4.6.2.2 McBSP 作為 SPI 主控或者受控開關特性 (CLKSTP=10b，CLKXP=0)
- 7.9.4.6.2.3 McBSP 作為 SPI 主器件或從器件時的時序要求（CLKSTP=11b，CLKXP=0）
- 7.9.4.6.2.4 McBSP 作為 SPI 主控或者受控開關特性 (CLKSTP= 11b，CLKXP= 0)
- 7.9.4.6.2.5 McBSP 作為 SPI 主器件或從器件時的時序要求（CLKSTP= 10b，CLKXP= 1）
- 7.9.4.6.2.6 McBSP 作為 SPI 主控或者受控開關特性 (CLKSTP= 10b，CLKXP= 1)
- 7.9.4.6.2.7 McBSP 作為 SPI 主器件或從器件時的時序要求（CLKSTP= 11b，CLKXP= 1）
- 7.9.4.6.2.8 McBSP 作為 SPI 主器件或從器件開關特性（CLKSTP= 11b，CLKXP= 1）
- 7.9.5 無信號緩沖情況下 MCU 與 JTAG 調試探針的連接
- 7.9.6 外部接口 (XINTF) 時序
- 7.9.7 閃存定時
- 7.10 片載模數轉換器
- 7.11 F2833x 器件和 F2823x 器件之間的遷移
-
8 詳細說明
- 8.1
簡要說明
- 8.1.1 C28x CPU
- 8.1.2 內存總線（哈弗總線架構）
- 8.1.3 外設總線
- 8.1.4 實時 JTAG 和分析
- 8.1.5 外部接口(XINTF)
- 8.1.6 閃存
- 8.1.7 M0，M1 SARAM
- 8.1.8 L0, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7, H0, H1, H2, H3, H4, H5SARAM
- 8.1.9 引導 ROM
- 8.1.10 安全性
- 8.1.11 外設中斷擴展 (PIE) 塊
- 8.1.12 外部中斷 (XINT1-XINT7，XNMI)
- 8.1.13 振蕩器和鎖相環 (PLL)
- 8.1.14 看門狗
- 8.1.15 外設時鐘
- 8.1.16 低功耗模式
- 8.1.17 外設幀 0，1，2，3 (PFn)
- 8.1.18 通用輸入/輸出 (GPIO) 復用器
- 8.1.19 32 位 CPU 計時器 (0，1，2)
- 8.1.20 控制外設
- 8.1.21 串行端口外設
- 8.2
外設
- 8.2.1 DMA 概述
- 8.2.2 32 位 CPU 計時器 0，CPU 計時器 1，CPU 計時器 2
- 8.2.3 增強型 PWM 模塊
- 8.2.4 高分辨率 PWM (HRPWM)
- 8.2.5 增強型 CAP 模塊
- 8.2.6 增強型 QEP 模塊
- 8.2.7 模數轉換器 (ADC) 模塊
- 8.2.8 多通道緩沖串行端口 (McBSP) 模塊
- 8.2.9 增強型控制器局域網 (eCAN) 模塊（eCAN-A 和 eCAN-B）
- 8.2.10 串行通信接口 (SCI) 模塊 (SCI-A，SCI-B，SCI-C)
- 8.2.11 串行外設接口 (SPI) 模塊（SPI-A）
- 8.2.12 內部集成電路 (I2C)
- 8.2.13 GPIO MUX
- 8.2.14 外部接口 (XINTF)
- 8.3 內存映射
- 8.4 寄存器映射
- 8.5 中斷
- 8.6 系統控制
- 8.7 低功率模式塊
- 8.1
簡要說明
- 9 應用、實現和布局
- 10器件和文檔支持
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- PTP|176
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- PTP|176
訂購信息
7.9.6.8.3 異步 XREADY 時序要求（寫入準備就緒，1 個等待狀態）
| 最小值 | 最大值 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| tsu(XRDYasynchL)XCOHL | 建立時間，XCLKOUT 高電平/低電平之前 XREADY（異步）低電平的時間(1) | 11 | ns | |
| th(XRDYasynchL) | 保持時間，XREADY（異步）低電平的時間(1) | 6 | ns | |
| te(XRDYasynchH) | 采樣 XCLKOUT 邊沿之前，XREADY（異步）能夠變為高電平的最早時間(1) | 3 | ns | |
| tsu(XRDYasynchH)XCOHL | 建立時間，XCLKOUT 高電平/低電平之前 XREADY（異步）高電平的時間(1) | 11 | ns | |
| th(XRDYasynchH)XZCSH | 保持時間，區域芯片選擇高電平之后 XREADY（異步）保持高電平的時間(1) | 0 | ns | |
(1) 第一次 XREADY（異步）采樣相對于 E 的關系如圖 7-33 所示：
E = (XWRLEAD + XWRACTIVE –2) tc(XTIM)。在第一次取樣時，如果 XREADY（異步）是高電平，則訪問將完成。如果 XREADY（異步）是低電平，它在每個 tc(XTIM)內再次采樣，直到它是高電平。
對于每次采樣，從訪問開始的建立時間可以按如下方式計算：
F = (XWRLEAD + XWRACTIVE –3 + n) tc(XTIM) – tsu(XRDYasynchL)XCOHL
，其中 n 是樣本數量：n = 1、2、3，以此類推。
E = (XWRLEAD + XWRACTIVE –2) tc(XTIM)。在第一次取樣時，如果 XREADY（異步）是高電平，則訪問將完成。如果 XREADY（異步）是低電平，它在每個 tc(XTIM)內再次采樣，直到它是高電平。
對于每次采樣，從訪問開始的建立時間可以按如下方式計算：
F = (XWRLEAD + XWRACTIVE –3 + n) tc(XTIM) – tsu(XRDYasynchL)XCOHL
，其中 n 是樣本數量：n = 1、2、3，以此類推。
A. 所有 XINTF 訪問（前置周期）在 XCLKOUT 的上升沿上開始。當需要時，器件將在一個滿足這個要求的訪問之前插入一個對準周期。
B. 在對準周期期間，所有信號將被轉換為它們的未激活狀態。
C. 在未激活周期期間，XINTF 地址總線將一直保持總線上產生的最后一個地址，XA0 除外，它仍為高電平。這個包括對齊周期。
D. XWE1只用于 32 位數據總線模式。在 16 位模式中，該信號是 XAO。
E. 對于每個樣本，從訪問開始的建立時間可按如下方式計算：E = (XWRLEAD + XWRACTIVE + n –1) tc(XTIM) – tsu(XRDYsynchL)XCOH，其中 n 為樣本數量：n = 1、2、3，以此類推。
F. 第一個樣本的基準相對于此點的關系如下：F = (XWRLEAD + XWRACTIVE) tc(XTIM)
圖 7-33 使用同步 XREADY 訪問寫入用于此示例的 XTIMING 寄存器參數：
| XRDLEAD | XRDACTIVE | XRDTRAIL | USEREADY | X2TIMING | XWRLEAD | XWRACTIVE | XWRTRAIL | READYMODE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N/A(1) | N/A(1) | N/A(1) | 1 | 0Ω | ≥ 1 | 3 | ≥ 1 | 0 = XREADY（同步） |
(1) 對于這個樣本，N/A = “無關”
A. 所有 XINTF 訪問（前置周期）在 XCLKOUT 的上升沿上開始。當需要時，器件將在一個滿足這個要求的訪問之前插入一個對準周期。
B. 在對準周期期間，所有信號將都被轉換為它們的未激活狀態。
C. 在未激活周期期間，XINTF 地址總線將一直保持總線上產生的最后一個地址，XA0 除外，它仍為高電平。這個包括對齊周期。
D. XWE1只用于 32 位數據總線模式。在 16 位模式中，該信號是 XAO。
E. 對于每次采樣，從訪問開始的建立時間可以按如下方式計算：E = (XWRLEAD + XWRACTIVE -3 + n) tc(XTIM) – tsu(XRDYasynchL)XCOHL，其中 n 是樣本數量：n = 1、2、3，以此類推。
F. 第一個樣本的基準相對于此點的關系如下：F = (XWRLEAD + XWRACTIVE – 2) tc(XTIM)
圖 7-34 使用異步 XREADY 訪問寫入用于此示例的 XTIMING 寄存器參數：
| XRDLEAD | XRDACTIVE | XRDTRAIL | USEREADY | X2TIMING | XWRLEAD | XWRACTIVE | XWRTRAIL | READYMODE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N/A(1) | N/A(1) | N/A(1) | 1 | 0Ω | ≥ 1 | 3 | ≥ 1 | 1 = XREADY（異步） |
(1) 在這個示例中，N/A = “無關”