ZHCAB19C December 2019 – March 2024 LMZ10500 , LMZ10501 , LMZ20501 , LMZ20502 , LMZ21700 , LMZ21701 , LMZ30604 , LMZ31506 , LMZ31520 , LMZ31530 , LMZ31704 , LMZ31707 , LMZ31710 , LMZ34202 , LMZ35003 , LMZ36002 , LMZM23600 , LMZM23601 , LMZM33602 , LMZM33603 , LMZM33604 , LMZM33606 , TLVM13610 , TLVM13630 , TLVM13640 , TLVM13660 , TLVM23615 , TLVM23625 , TPS82085 , TPS82130 , TPSM265R1 , TPSM33615 , TPSM33625 , TPSM365R3 , TPSM365R6 , TPSM53604 , TPSM5601R5 , TPSM5601R5H , TPSM5601R5HE , TPSM560R6 , TPSM63603 , TPSM63604 , TPSM63606 , TPSM63608 , TPSM63610 , TPSM84424 , TPSM84624 , TPSM846C23 , TPSM846C24 , TPSM84824
在產品原型設計過程中，有時會需要對焊件進行返修。在對 PCB 上的元件進行返修時，請務必遵守特定模塊的最高回流焊溫度。此外，務必記住特定模塊的電路板回流焊歷史記錄和最大回流焊周期數。例如，如果元件安裝在電路板背面，則在返修之前，它可能已經經歷了兩次回流焊。另一個要點是遵循元件的 MSL 要求。在返修之前，會需要對電路板組裝件進行烘烤，以去除潛在的水分并降低模塊或電路板上其他元件損壞的風險。必須使用適當的焊錫膏模版來確保焊錫膏充分覆蓋。請參考產品數據表中建議的焊錫膏模式和焊錫膏模版信息。開放式框架和 MicroSiP 封裝將 SMT 元件暴露在模塊頂部。在返修過程中，也會對這些元件進行回流焊。在返修過程中，請不要移動暴露在外的這些 SMT 部件，否則會影響模塊運行。