TPSM63603
- 多功能同步降壓直流/直流模塊
- 集成 MOSFET、電感器和控制器
- 3 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍
- 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍為 1V 至 16V
- 4mm × 6mm × 1.8mm 超模壓塑料封裝
- –40°C 至 125°C 結(jié)溫范圍
- 使用 RT 引腳或外部 SYNC 信號可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
- 負(fù)輸出電壓應(yīng)用功能
- 在整個負(fù)載范圍內(nèi)具有超高效率
- 12V IN、5V OUT、1MHz 時峰值效率為 93%
- 具有用于提升效率的外部偏置選項
- 關(guān)斷時的靜態(tài)電流為 0.6μA(典型值)
- 超低的傳導(dǎo)和輻射 EMI 信號
- 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
- 展頻調(diào)制(S 后綴)
- 電阻器調(diào)節(jié)的開關(guān)節(jié)點壓擺率
- 恒定頻率 FPWM 運行模式
- 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
- 適用于可擴展電源
- 與 TPSM63602(36V、2A)引腳兼容
- 固有保護(hù)特性,可實現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計
- 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器(用于時序、控制和 V IN UVLO)
- 過流和熱關(guān)斷保護(hù)
- 使用 TPSM63603 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計方案
TPSM63603 同步降壓電源模塊是一款高度集成的 36V、 3A 直流/直流解決方案,集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件,并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優(yōu)化輸入和輸出電容器在布局中的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤,可在制造過程中實現(xiàn)簡單布局和輕松處理。
TPSM63603 具有 1V 到 16V 的輸出電壓,旨在快速、輕松實現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計。總體解決方案僅需四個外部元件,并且省去了設(shè)計流程中的磁性和補償元件選擇過程。
盡管針對空間受限型應(yīng)用采用了簡易的小尺寸設(shè)計, TPSM63603 模塊提供了許多特性,可實現(xiàn)穩(wěn)健的性能:具有遲滯功能的精密使能端可實現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)、 電阻可編程開關(guān)節(jié)點壓擺率和擴頻選項以改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器以提高可靠性和密度、 全負(fù)載電流范圍內(nèi)的恒定開關(guān)頻率、以及 PGOOD 指示器可實現(xiàn)時序控制、故障保護(hù)和輸出電壓監(jiān)控。
技術(shù)文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPSM63603高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、3A電源模塊采用增強型 HotRod? QFN 封裝 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 10月 2日 |
| 應(yīng)用手冊 | 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
| EVM 用戶指南 | TPSM63603EVM 和 TPSM63603SEVM 評估模塊 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 10月 26日 | |
| 證書 | TPSM63603SEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 6月 24日 | ||||
| 證書 | TPSM63603EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 3月 16日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
TPSM63603EVM — TPSM63603 3V 至 36V 輸入、1V 至 16V、3A 輸出電源模塊評估板
TPSM63603EVM 評估板用于評估 TPSM63603 電源模塊的運行情況。其輸入電壓范圍為 3V 至 36V,輸出電壓范圍為 1V 至 16V。該評估板可輕松評估 TPSM63603 的運行情況。
TPSM63603SEVM 評估板用于評估 TPSM63603S 展頻電源模塊的運行情況。
TPSM63603SEVM 評估板用于評估 TPSM63603S 展頻電源模塊的運行情況。
參考設(shè)計
TIDA-010256 — 128 通道超聲波發(fā)送器系統(tǒng)參考設(shè)計
該超聲波傳輸參考設(shè)計使用 TI 的 TX7516 五級脈沖發(fā)送器和高壓 TMUX9832 開關(guān)。發(fā)送器和開關(guān)以 1:4 的方式進(jìn)行連接,可滿足高通道數(shù)超聲波模擬前端系統(tǒng)的緊湊型硬件設(shè)計要求。此設(shè)計通過采用我們的高效小尺寸電源模塊和 SEPIC 拓?fù)洌€減小了總體電源尺寸。
設(shè)計指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B0QFN (RDH) | 30 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。