數(shù)據(jù)表
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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TPSM84624
- 集成電感器電源解決方案
- 7.5mm × 7.5mm × 5.3mm QFM 封裝
- 所有引腳均分布在封裝外圍
- 輸入電壓范圍:4.5V 至 17V
- 寬輸出電壓范圍:0.6V 至 10V
- 效率高達(dá) 96%
- 可調(diào)節(jié)固定開關(guān)頻率
(200kHz 至 1.6MHz) - 支持與外部時(shí)鐘同步
- 超快速負(fù)載階躍響應(yīng) (TurboTrans?)
- 電源正常輸出
- 符合 EN55011 B 類輻射發(fā)射限制
- 工作環(huán)境溫度范圍:-40°C 至 +105°C
- 工作 IC 結(jié)溫范圍:-40°C 至 +150°C
- 使用 TPSM84624 并借助 WEBENCH? Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
TPSM84624 電源模塊是一款易于使用的集成式電源,它在一個(gè)小型 QFM 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 6A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無源器件。該電源解決方案僅使用了 6 個(gè)外部組件,同時(shí)仍能夠調(diào)整關(guān)鍵參數(shù)以滿足特定的設(shè)計(jì)要求。通過使用 TurboTrans™功能可實(shí)現(xiàn)超快速瞬態(tài)響應(yīng)。TurboTrans 允許對(duì)瞬態(tài)響應(yīng)進(jìn)行優(yōu)化,以減少輸出電壓偏離,并降低所需的輸出電容。
7.5mm × 7.5mm × 5.3mm、24 引腳 QFM 封裝易于焊接到印刷電路板上,并且具有出色的功率耗散能力。TPSM84624 極具靈活性且具有很多 特性, 包括正常電源、可編程 UVLO、跟蹤、預(yù)偏置啟動(dòng)以及過流和過熱保護(hù),從而使其成為向各種器件和系統(tǒng)供電的出色產(chǎn)品。
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技術(shù)文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPSM84624 4.5V 至 17V 輸入、0.6V 至 10V 輸出、6A 電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 5月 25日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 電源模塊的焊接注意事項(xiàng) (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
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設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
TPSM84624EVM-013 — 4.5V 至 17V 輸入、0.6V 至 10V 輸出、6A 電源模塊評(píng)估模塊
可以配置 TPSM84624 評(píng)估板,來評(píng)估最大電流為 6.0A 的 TPSM84624 電源模塊的運(yùn)行。輸入電壓范圍為 4.5V 至 17V。輸出電壓范圍為 0.6V 至 10V。通過該評(píng)估板可輕松評(píng)估 TPSM84624 運(yùn)行情況。
仿真模型
TPSM84624 Non-Inverting and Inverting PSpice Transient Model
SLVMCF6.ZIP (131 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPSM84624 Non-Inverting and Inverting Unencrypted PSpice Transient Model
SLVMCF5.ZIP (7 KB) - PSpice Model
參考設(shè)計(jì)
TIDA-01027 — 可最大限度提升 12.8GSPS 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)性能的低噪聲電源參考設(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)展示了用于能超過 12.8GSPS 的超高速數(shù)據(jù)采集 (DAQ) 系統(tǒng)的高效率、低噪聲五軌電源設(shè)計(jì)。該電源直流/直流轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了頻率同步和相移,從而最大限度降低輸入電流紋波并控制頻率內(nèi)容。使用高性能的 HotRod-? 封裝技術(shù)可將任何潛在的輻射電磁干擾 (EMI) 降至最低。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010011 — 適用于保護(hù)繼電器處理器模塊的高效電源架構(gòu)參考設(shè)計(jì)
該參考設(shè)計(jì)展示了各種電源架構(gòu),這些架構(gòu)可為需要 >1A 負(fù)載電流和高效率的應(yīng)用處理器模塊生成多個(gè)電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設(shè)計(jì)采用 HotRod? 封裝類型,適用于需要低 EMI 的應(yīng)用,也非常適合設(shè)計(jì)時(shí)間受限的應(yīng)用。其他功能包括 DDR 端接穩(wěn)壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時(shí)序控制、過載保護(hù)電子保險(xiǎn)絲以及電壓和負(fù)載電流監(jiān)控。該設(shè)計(jì)可以用于處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列。該設(shè)計(jì)已依照 CISPR22 標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)輻射發(fā)射進(jìn)行了測(cè)試,符合 A (...)
原理圖: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| QFM (MOL) | 24 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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