主頁 電源管理 DC/DC 電源模塊 電源模塊（集成電感器）

TLVM23615

正在供貨

3-36V 輸入 1-6V 輸出 1.5A 同步降壓電源模塊

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light load efficiency, Overcurrent protection, Power good EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Control mode Peak-Current Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light load efficiency, Overcurrent protection, Power good EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Control mode Peak-Current Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm2 4.5 x 3.5
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降壓模塊：
    • 集成 MOSFET、電感器、CBOOT 電容器和控制器
    • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
    • 高達 40V 的輸入瞬態保護
    • 結溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 超模壓塑料封裝
    • 使用 RT 引腳可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內調節頻率
  • 在整個負載范圍內具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 時待機 IQ 低至 1.5μA
  • 針對超低 EMI 要求進行了優化：
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封裝

    • 電感器和啟動電容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 類要求
  • 輸出電壓和電流選項：
    • 可調輸出電壓范圍為 1V 至 6V
  • 設計用于可擴展電源：
    • 與以下器件引腳兼容：
  • 使用 TLVM236x5 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降壓模塊：
    • 集成 MOSFET、電感器、CBOOT 電容器和控制器
    • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
    • 高達 40V 的輸入瞬態保護
    • 結溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 超模壓塑料封裝
    • 使用 RT 引腳可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內調節頻率
  • 在整個負載范圍內具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 時待機 IQ 低至 1.5μA
  • 針對超低 EMI 要求進行了優化：
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封裝

    • 電感器和啟動電容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 類要求
  • 輸出電壓和電流選項：
    • 可調輸出電壓范圍為 1V 至 6V
  • 設計用于可擴展電源：
    • 與以下器件引腳兼容：
  • 使用 TLVM236x5 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步直流/直流降壓電源模塊，它在易于使用的緊湊型 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中整合了 Flip Chip On Lead (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成式電感器和自舉電容器。小型 HotRod™ QFN 封裝技術可提高熱性能，確保可在高環境溫度下工作。器件可通過電阻反饋分壓器配置為 1V 至 6V 輸出。

TLVM236x5 旨在滿足常開型工業應用的低待機功耗要求。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返，實現 1.5µA 的空載電流消耗（在 13.5V VIN 時）和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉換以及低 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內提供出色的效率。

TLVM236x5 采用具有內部補償的峰值電流模式架構，用于維持穩定運行和超小的輸入電容。RT 引腳可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內設置頻率，來避開噪聲敏感頻帶。

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步直流/直流降壓電源模塊，它在易于使用的緊湊型 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中整合了 Flip Chip On Lead (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成式電感器和自舉電容器。小型 HotRod™ QFN 封裝技術可提高熱性能，確保可在高環境溫度下工作。器件可通過電阻反饋分壓器配置為 1V 至 6V 輸出。

TLVM236x5 旨在滿足常開型工業應用的低待機功耗要求。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返，實現 1.5µA 的空載電流消耗（在 13.5V VIN 時）和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉換以及低 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內提供出色的效率。

TLVM236x5 采用具有內部補償的峰值電流模式架構，用于維持穩定運行和超小的輸入電容。RT 引腳可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內設置頻率，來避開噪聲敏感頻帶。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產品

open-in-new 比較替代產品
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
TPSM33615 正在供貨 3-36V 輸入 1-15V 輸出 1.5A 同步降壓電源模塊 With spread spectrum
功能與比較器件相同，且具有相同引腳
TPSM33625 正在供貨 3-36V 輸入 1-15V 輸出 2.5A 同步降壓電源模塊 With spread spectrum

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 2
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TLVM236x5 采用 HotRod? QFN 封裝的 3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、1.5A、2.5A 同步降壓轉換器電源模塊 數據表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 2月 29日
應用手冊 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 26日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TLVM23625EVM — TLVM23625 2.5A 同步降壓電源模塊評估模塊

TLVM23625 評估模塊 (EVM) 可用于評估 TLVM23625 電源模塊。該 EVM 支持對電源模塊的多種配置。使用電氣測試點可輕松驗證電源穩壓器的性能。TLVM23625EVM 的輸出電壓可配置為 1.8V 至 6V，負載電流高達 2.5A。以該 EVM 為基礎，可對 TLVM23625 進行出色的布局和元件選擇。
用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
QFN-FCMOD (RDN) 11 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻