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LMZM33606

正在供貨

3.5V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、6A 電源模塊

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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TLVM13660 正在供貨 采用 5mm x 5.5mm 增強型 HotRod? QFN 封裝的 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、6A 降壓電源模塊 Basic feature set
TPSM63606 正在供貨 采用 5mm x 5.5mm 增強型 HotRod? QFN 封裝的高密度 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、6A 電源模塊 Significantly smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.5 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Power good, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 350 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.5 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Power good, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 350 Switching frequency (max) (kHz) 2200
B3QFN (RLX) 41 160 mm2 16 x 10
  • 較小的總體解決方案尺寸:< 250mm2
    • 所需的外部組件數低至 4 個
    • 16mm × 10mm × 4mm QFN 封裝
  • 支持 5V、12V、24V、28V 輸入電源軌
    • 1V 至 20V 輸出電壓范圍
    • 引腳與 4A LMZM33604 兼容
  • 符合 EN55011 輻射發射標準
  • 可配置為負輸出電壓
  • 用于實現 設計靈活性的 可調節功能
    • 開關頻率(350kHz 至 2.2MHz)
    • 可與外部時鐘保持同步
    • 可選自動模式或 FPWM 模式
      • 自動:提升輕負載下的效率
      • FPWM:在整個負載上具有固定頻率
    • 可調軟啟動和跟蹤輸入
    • 精密使能功能,用于對系統 UVLO 進行編程
  • 保護 特性
    • 斷續模式電流限制
    • 過熱保護
    • 電源正常輸出
  • 可在惡劣環境中運行
    • 在 85°C 且無氣流的情況下具有高達 50W 的輸出功率
    • 工作結溫范圍:–40°C 至 +125°C
    • 工作環境溫度范圍:–40°C 至 +105°C
    • 通過了 Mil-STD-883D 沖擊和振動測試
  • 較小的總體解決方案尺寸:< 250mm2
    • 所需的外部組件數低至 4 個
    • 16mm × 10mm × 4mm QFN 封裝
  • 支持 5V、12V、24V、28V 輸入電源軌
    • 1V 至 20V 輸出電壓范圍
    • 引腳與 4A LMZM33604 兼容
  • 符合 EN55011 輻射發射標準
  • 可配置為負輸出電壓
  • 用于實現 設計靈活性的 可調節功能
    • 開關頻率(350kHz 至 2.2MHz)
    • 可與外部時鐘保持同步
    • 可選自動模式或 FPWM 模式
      • 自動:提升輕負載下的效率
      • FPWM:在整個負載上具有固定頻率
    • 可調軟啟動和跟蹤輸入
    • 精密使能功能,用于對系統 UVLO 進行編程
  • 保護 特性
    • 斷續模式電流限制
    • 過熱保護
    • 電源正常輸出
  • 可在惡劣環境中運行
    • 在 85°C 且無氣流的情況下具有高達 50W 的輸出功率
    • 工作結溫范圍:–40°C 至 +125°C
    • 工作環境溫度范圍:–40°C 至 +105°C
    • 通過了 Mil-STD-883D 沖擊和振動測試

LMZM33606 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案,它在一個低厚度的封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 6A 直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此電源解決方案僅需四個外部組件,并且省去了設計流程中的環路補償和電感器元件選擇過程。

該器件采用 16mm × 10mm × 4mm、41 引腳 QFN 封裝,可輕松焊接到印刷電路板上,并可實現緊湊的低厚度負載點設計。LMZM33606 的全套功能包括電源正常指示、可調節軟啟動、跟蹤、同步、可編程 UVLO、預偏置啟動、可選自動或 FPWM 模式以及過流和過熱保護。可針對反相應用將 LMZM33606 配置為負輸出 電壓

LMZM33606 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案,它在一個低厚度的封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 6A 直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此電源解決方案僅需四個外部組件,并且省去了設計流程中的環路補償和電感器元件選擇過程。

該器件采用 16mm × 10mm × 4mm、41 引腳 QFN 封裝,可輕松焊接到印刷電路板上,并可實現緊湊的低厚度負載點設計。LMZM33606 的全套功能包括電源正常指示、可調節軟啟動、跟蹤、同步、可編程 UVLO、預偏置啟動、可選自動或 FPWM 模式以及過流和過熱保護。可針對反相應用將 LMZM33606 配置為負輸出 電壓

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* 數據表 LMZM33606 3.5V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、6A 電源模塊 數據表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2019年 8月 9日
應用手冊 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 26日
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應用手冊 Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) 2019年 11月 20日
應用手冊 Inverting Application Using the LMZM33606 (Rev. B) 2019年 5月 17日
EVM 用戶指南 LMZM33604EVM and LMZM33606EVM User's Guide (Rev. B) 2019年 4月 10日
應用手冊 Output Noise Filtering for DC/DC Power Modules 2019年 3月 5日
白皮書 Power modules for lab instrumentation 2018年 10月 18日
技術文章 How to create a programmable output inverting buck-boost regulator PDF | HTML 2018年 10月 17日

設計和開發

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評估板

LMZM33606EVM — 3.5V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、6A 電源模塊評估板

LMZM33606 評估板用于在高達 6A 的電流范圍內評估 LMZM33606 電源模塊的運行情況。輸入電壓范圍為 3.5V 至 36V,輸出電壓范圍為 1V 至 20V。利用該評估板可輕松評估 LMZM33606 的運行情況。
用戶指南: PDF
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仿真模型

LMZM33606 PSpice Transient Model (Rev. A)

SNVMBK2A.ZIP (114 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMZM33606 Unencrypted PSpice Transient Model (Rev. A)

SNVMBK3A.ZIP (8 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B3QFN (RLX) 41 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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