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LMZM33606
- 較小的總體解決方案尺寸:< 250mm2
- 所需的外部組件數低至 4 個
- 16mm × 10mm × 4mm QFN 封裝
- 支持 5V、12V、24V、28V 輸入電源軌
- 1V 至 20V 輸出電壓范圍
- 引腳與 4A LMZM33604 兼容
- 符合 EN55011 輻射發射標準
- 可配置為負輸出電壓
- 用于實現 設計靈活性的 可調節功能
- 開關頻率(350kHz 至 2.2MHz)
- 可與外部時鐘保持同步
- 可選自動模式或 FPWM 模式
- 自動:提升輕負載下的效率
- FPWM:在整個負載上具有固定頻率
- 可調軟啟動和跟蹤輸入
- 精密使能功能,用于對系統 UVLO 進行編程
- 保護 特性
- 斷續模式電流限制
- 過熱保護
- 電源正常輸出
- 可在惡劣環境中運行
- 在 85°C 且無氣流的情況下具有高達 50W 的輸出功率
- 工作結溫范圍:–40°C 至 +125°C
- 工作環境溫度范圍:–40°C 至 +105°C
- 通過了 Mil-STD-883D 沖擊和振動測試
LMZM33606 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案,它在一個低厚度的封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 6A 直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此電源解決方案僅需四個外部組件,并且省去了設計流程中的環路補償和電感器元件選擇過程。
該器件采用 16mm × 10mm × 4mm、41 引腳 QFN 封裝,可輕松焊接到印刷電路板上,并可實現緊湊的低厚度負載點設計。LMZM33606 的全套功能包括電源正常指示、可調節軟啟動、跟蹤、同步、可編程 UVLO、預偏置啟動、可選自動或 FPWM 模式以及過流和過熱保護。可針對反相應用將 LMZM33606 配置為負輸出 電壓。
技術文檔
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查看全部 9 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | LMZM33606 3.5V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、6A 電源模塊 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2019年 8月 9日 |
| 應用手冊 | 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
| 應用手冊 | 適用于可編程邏輯控制器系統的降壓轉換器電源解決方案 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 8月 12日 | |
| 應用手冊 | Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) | 2019年 11月 20日 | ||||
| 應用手冊 | Inverting Application Using the LMZM33606 (Rev. B) | 2019年 5月 17日 | ||||
| EVM 用戶指南 | LMZM33604EVM and LMZM33606EVM User's Guide (Rev. B) | 2019年 4月 10日 | ||||
| 應用手冊 | Output Noise Filtering for DC/DC Power Modules | 2019年 3月 5日 | ||||
| 白皮書 | Power modules for lab instrumentation | 2018年 10月 18日 | ||||
| 技術文章 | How to create a programmable output inverting buck-boost regulator | PDF | HTML | 2018年 10月 17日 |
設計和開發
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評估板
LMZM33606EVM — 3.5V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、6A 電源模塊評估板
LMZM33606 評估板用于在高達 6A 的電流范圍內評估 LMZM33606 電源模塊的運行情況。輸入電壓范圍為 3.5V 至 36V,輸出電壓范圍為 1V 至 20V。利用該評估板可輕松評估 LMZM33606 的運行情況。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B3QFN (RLX) | 41 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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