數據表
TPSM560R6
- 提供功能安全
- 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm 增強型 HotRod? QFN
- 出色的熱性能:在 85°C 且無散熱的情況下高達 18W 的輸出功率
- 標準封裝尺寸:單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
- 專為可靠耐用的應用而設計
- 寬輸入電壓范圍:4.2V 至 60V
- 高達 66V 的輸入電壓瞬態保護
- 工作結溫范圍:–40°C 至 +125°C
- 帶 EXT 后綴器件的結溫范圍:–55°C 至 +125°C
- 400kHz 固定開關頻率
- FPWM 運行模式
- 針對超低 EMI 要求進行了優化
- 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
- 符合 EN55011 EMI 標準
- 擴頻選項降低干擾 (EMI)
- 26μA 非開關靜態電流
- 單調啟動至預偏置輸出
- 無環路補償或自舉組件
- 具有遲滯功能的精密使能和輸入 UVLO
- 具有遲滯功能的熱關斷保護
- 使用 WEBENCH Power Designer 創建定制穩壓器設計方案
TPSM560R6 是一款高度集成的 600mA 電源模塊,在熱增強型 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入直流/直流降壓轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強型 HotRod QFN 技術來實現增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。封裝引腳外露,具有單個大型散熱焊盤,方便布局布線和組裝。
TPSM560R6 是一款緊湊、易用的電源模塊,具有 1.0V 至 6V 的可調節寬輸出電壓范圍。該總體解決方案僅需四個外部元件,并且省去了設計流程中的環路補償和磁性元件選型過程。TPSM560R6 具有全套功能,包括電源正常狀態指示、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和溫度保護,因此是為各種應用供電的出色器件。空間受限型應用可從 5.0mm × 5.5mm 封裝中受益。
技術文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 采用增強型 Hotrod? QFN 封裝的 TPSM560R6 60V 輸入、1V 至 6V 輸出、600mA 電源模塊 數據表 | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 3月 22日 | |
| 應用手冊 | 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
| 功能安全信息 | TPSM560R6 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 8月 24日 | |||
| EVM 用戶指南 | Using the TPSM560R6EVM | PDF | HTML | 2021年 8月 3日 | |||
| 證書 | TPSM560R6EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 6月 3日 |
設計和開發
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評估板
TPSM560R6EVM — TPSM560R6 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 6V、600mA 輸出電源模塊評估板
配置 TPSM560R6EVM 評估模塊 (EVM) 以評估 TPSM560R6 電源模塊的運行情況。其輸入電壓范圍為 4.2V 至 60V,輸出電壓范圍為 1V 至 6V。該評估板可輕松評估 TPSM560R6 的運行情況。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B3QFN (RDA) | 15 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。