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TPSM5601R5H

正在供貨

采用增強型 Hotrod? QFN 封裝的 60V 輸入、1V 至 16V 輸出、1.5A 電源模塊

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 60 Vin (min) (V) 4.2 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 850 Switching frequency (max) (kHz) 1150
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 60 Vin (min) (V) 4.2 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 850 Switching frequency (max) (kHz) 1150
B3QFN (RDA) 15 27.5 mm2 5.5 x 5
  • 提供功能安全
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增強型 HotRod? QFN
    • 出色的熱性能：在 85°C 且無氣流的情況下具有高達 18W 的輸出功率
    • 標準封裝尺寸：單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
  • 專為可靠耐用的應用而設計
    • 寬輸入電壓范圍：4.2V 至 60V
    • 高達 66V 的輸入電壓瞬態保護
    • 工作結溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 帶 EXT 后綴器件的結溫范圍：–55°C 至 +125°C
  • 固定 1MHz 開關頻率
  • FPWM 運行模式
  • 針對超低 EMI 要求進行了優化
    • 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
    • 符合 EN55011 EMI 標準
    • 擴頻選項可降低發射
  • 26μA 非開關靜態電流
  • 單調啟動至預偏置輸出
  • 無環路補償或自舉組件
  • 具有遲滯功能的精密使能和輸入 UVLO
  • 具有遲滯功能的熱關斷保護
  • 使用 WEBENCH Power Designer 創建定制穩壓器設計方案
  • 提供功能安全
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增強型 HotRod? QFN
    • 出色的熱性能：在 85°C 且無氣流的情況下具有高達 18W 的輸出功率
    • 標準封裝尺寸：單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
  • 專為可靠耐用的應用而設計
    • 寬輸入電壓范圍：4.2V 至 60V
    • 高達 66V 的輸入電壓瞬態保護
    • 工作結溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 帶 EXT 后綴器件的結溫范圍：–55°C 至 +125°C
  • 固定 1MHz 開關頻率
  • FPWM 運行模式
  • 針對超低 EMI 要求進行了優化
    • 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
    • 符合 EN55011 EMI 標準
    • 擴頻選項可降低發射
  • 26μA 非開關靜態電流
  • 單調啟動至預偏置輸出
  • 無環路補償或自舉組件
  • 具有遲滯功能的精密使能和輸入 UVLO
  • 具有遲滯功能的熱關斷保護
  • 使用 WEBENCH Power Designer 創建定制穩壓器設計方案

TPSM5601R5Hx 電源模塊是一款高度集成的 1.5A 電源解決方案，在熱增強型 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入降壓直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強型 HotRod QFN 技術來實現增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝體的所有引腳均分布在外圍，具有單個大型散熱焊盤，可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。

TPSM5601R5Hx 是一款緊湊、易用的電源模塊，具有 1.0V 至 16V 的可調節寬輸出電壓范圍。總體解決方案僅需四個外部組件，并且省去了設計流程中的環路補償和磁性元件選擇。全套功能集包括電源正常狀態指示、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和過熱保護，因此 TPSM5601R5Hx 成為為各種應用供電的出色器件。空間受限型應用可從 5mm × 5.5mm 封裝中受益。此外，TPSM5601R5HEXT 可在 –55°C 的更低溫度下運行，TPSM5601R5HS 支持擴頻運行。

TPSM5601R5Hx 電源模塊是一款高度集成的 1.5A 電源解決方案，在熱增強型 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入降壓直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強型 HotRod QFN 技術來實現增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝體的所有引腳均分布在外圍，具有單個大型散熱焊盤，可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。

TPSM5601R5Hx 是一款緊湊、易用的電源模塊，具有 1.0V 至 16V 的可調節寬輸出電壓范圍。總體解決方案僅需四個外部組件，并且省去了設計流程中的環路補償和磁性元件選擇。全套功能集包括電源正常狀態指示、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和過熱保護，因此 TPSM5601R5Hx 成為為各種應用供電的出色器件。空間受限型應用可從 5mm × 5.5mm 封裝中受益。此外，TPSM5601R5HEXT 可在 –55°C 的更低溫度下運行，TPSM5601R5HS 支持擴頻運行。
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設計和開發

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評估板

TPSM5601R5H-IBBEVM — TPSM5601R5H 評估板反向降壓/升壓 4.2V 至 60V 輸入、1.5A 輸出電源模塊

TPSM5601R5H-IBB-EVM 評估模塊 (EVM) 采用反相降壓/升壓 (IBB) 拓撲中配置的 TPSM5601R5H 電源模塊，可提供反相輸出電壓（負輸出）。該評估板還提供額外的電平轉換電路，可減輕與失調電壓相關的任何問題。該評估板可輕松評估 TPSM5601R5H 的反相運行。
用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

TPSM5601R5HEVM — 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 16V、1.5A 輸出、電源模塊評估板

TPSM5601R5HEVM 評估模塊 (EVM) 用于評估 TPSM5601R5H 電源模塊的運行情況。其輸入電壓范圍為 4.2V 至 60V，輸出電壓范圍為 1V 至 16V。該評估板可輕松評估 TPSM5601R5H 的運行情況。
用戶指南: PDF | HTML
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TI.com 上無現貨
評估板

TPSM5601R5HSEVM — 具有擴展頻譜功能的 TPSM5601R5HS 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 16V、1.5A 輸出電源模塊 EVM

TPSM5601R5HSEVM 評估板 (EVM) 用于評估 TPSM5601R5HS 擴頻電源模塊的運行情況。其輸入電壓范圍為 4.2V 至 60V，輸出電壓范圍為 1V 至 16V。該評估板可輕松評估 TPSM5601R5HS 的運行情況。
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
仿真模型

TPSM5601R5H PSpice Transient Model

SLVMDK1.ZIP (412 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B3QFN (RDA) 15 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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