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TLVM13610

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采用 7.5mm x 6.5mm HotRod? QFN 封裝的 36V 輸入、1V 至 10V 輸出、8A 電源模塊

產品詳情

Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 8 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 10 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Overcurrent protection, Power good EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode Peak-Current Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 8 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 10 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Overcurrent protection, Power good EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode Peak-Current Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
B3QFN (RDF) 22 48.75 mm2 7.5 x 6.5
  • 功能安全型
  • 多功能 36V IN、8A OUT 同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 可調節輸出電壓范圍為 1V 至 10V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模壓塑料封裝
    • 具有 –40°C 至 125°C 的結溫范圍
    • 頻率可在 200kHz 至 2.2MHz 之間調整
  • 在整個負載范圍內具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 外露焊盤可實現低熱阻抗。EVM θ JA = 18.2 °C/W。
    • 關斷時的靜態電流為 0.6μA（典型值）
  • 超低的傳導和輻射 EMI 信號
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關振鈴
    • 電阻器可調開關節點壓擺率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發射要求
  • 固有保護特性，可實現穩健設計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 V IN UVLO）
    • 過流和熱關斷保護
  • 使用 TLVM13610 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
  • 功能安全型
  • 多功能 36V IN、8A OUT 同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 可調節輸出電壓范圍為 1V 至 10V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模壓塑料封裝
    • 具有 –40°C 至 125°C 的結溫范圍
    • 頻率可在 200kHz 至 2.2MHz 之間調整
  • 在整個負載范圍內具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 外露焊盤可實現低熱阻抗。EVM θ JA = 18.2 °C/W。
    • 關斷時的靜態電流為 0.6μA（典型值）
  • 超低的傳導和輻射 EMI 信號
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關振鈴
    • 電阻器可調開關節點壓擺率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發射要求
  • 固有保護特性，可實現穩健設計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 V IN UVLO）
    • 過流和熱關斷保護
  • 使用 TLVM13610 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案

TLVM13610 是一款高度集成的 36V、 8A 直流/直流解決方案，集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤，可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。

TLVM13610 具有 1V 到 10V 的輸出電壓，旨在快速、輕松實現小尺寸 PCB 的低 EMI 設計。總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設計流程中的磁性和補償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計， TLVM13610 模塊還提供了許多特性來實現穩健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實現輸入電壓 UVLO 調節；電阻可編程開關節點壓擺率可改善 EMI。此外提供了集成式 VCC、自舉和輸入電容器，可提高可靠性和密度。該模塊自動在恒定開關頻率 (FPWM) 或可變頻率 (PFM) 之間轉換，可實現更高的輕負載效率。包含 PGOOD 指示器，可實現時序控制、故障報告和輸出電壓監測功能。

TLVM13610 是一款高度集成的 36V、 8A 直流/直流解決方案，集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤，可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。

TLVM13610 具有 1V 到 10V 的輸出電壓，旨在快速、輕松實現小尺寸 PCB 的低 EMI 設計。總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設計流程中的磁性和補償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計， TLVM13610 模塊還提供了許多特性來實現穩健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實現輸入電壓 UVLO 調節；電阻可編程開關節點壓擺率可改善 EMI。此外提供了集成式 VCC、自舉和輸入電容器，可提高可靠性和密度。該模塊自動在恒定開關頻率 (FPWM) 或可變頻率 (PFM) 之間轉換，可實現更高的輕負載效率。包含 PGOOD 指示器，可實現時序控制、故障報告和輸出電壓監測功能。
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* 數據表 TLVM13610 高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 10V 輸出、8A（峰值為 10A）、采用增強型 HotRod? QFN 封裝的同步降壓直流/直流電源模塊 數據表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 2月 3日
應用手冊 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 26日
功能安全信息 TLVM13610 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2023年 2月 13日
EVM 用戶指南 TLVM13610EVM 降壓穩壓器評估模塊 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 1月 20日
證書 TLVM13610EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 11月 1日

設計和開發

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評估板

TLVM13610EVM — TLVM13610 降壓穩壓器評估模塊

此評估模塊 (EVM) 的輸入工作電壓范圍為 3V 至 36V，可評估輸出電壓范圍為 1V 至 9V 且輸出電流高達 8A 的 TLVM13610（易于使用的同步降壓模塊）。除了評估器件的電氣性能外，此 EVM 還可以作為 TLVM13610 的電路設計和布局到最終用戶應用的示例。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
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CAD/CAE 符號

TLVM13610EVM Design Files

SLVRBN3.ZIP (925 KB)
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B3QFN (RDF) 22 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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