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LMZ31530

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采用 15x16x5.8mm QFN 封裝的 3V 至 14.5V、30A 降壓電源模塊

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功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPSM8S6C24 正在供貨 具有增強安全性的 2.95V 至 16V 輸入、35A、4x 可堆疊 PMBus? 電源模塊 Higher current, smaller size module offering PMBus

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 30 Vin (max) (V) 14.5 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.6 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Power good, Remote Sense Operating temperature range (°C) -40 to 85 Type Module Duty cycle (max) (%) 80 Control mode D-CAP Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 850
Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 30 Vin (max) (V) 14.5 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.6 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Power good, Remote Sense Operating temperature range (°C) -40 to 85 Type Module Duty cycle (max) (%) 80 Control mode D-CAP Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 850
B4QFN (RLG) 72 240 mm2 16 x 15
  • 完全集成的電源解決方案；
    尺寸小于離散設計
  • 15mm × 16mm × 5.8mm 封裝尺寸
    - 與 LMZ31520 引腳兼容
  • 超快速負載階躍響應
  • 效率高達 96%
  • 寬輸出電壓調節
    0.6V 至 3.6V，基準精度為 1%
  • 可選分離電源軌可實現
    低至 3V 的輸入電壓
  • 可調開關頻率；
    （300kHz 至 850kHz）
  • 可選緩啟動
  • 可調過流限制
  • 電源正常輸出
  • 輸出電壓排序
  • 過熱保護
  • 預偏置輸出啟動
  • 運行溫度范圍：-40°C 至 85°C
  • 增強的散熱性能：8.6°C/W
  • 符合 EN55022 A 類輻射標準
    - 集成屏蔽電感器
  • 使用 LMZ31530 并借助 WEBENCH? 電源設計器創建定制設計方案
  • 完全集成的電源解決方案；
    尺寸小于離散設計
  • 15mm × 16mm × 5.8mm 封裝尺寸
    - 與 LMZ31520 引腳兼容
  • 超快速負載階躍響應
  • 效率高達 96%
  • 寬輸出電壓調節
    0.6V 至 3.6V，基準精度為 1%
  • 可選分離電源軌可實現
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  • 可調開關頻率；
    （300kHz 至 850kHz）
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  • 可調過流限制
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  • 輸出電壓排序
  • 過熱保護
  • 預偏置輸出啟動
  • 運行溫度范圍：-40°C 至 85°C
  • 增強的散熱性能：8.6°C/W
  • 符合 EN55022 A 類輻射標準
    - 集成屏蔽電感器
  • 使用 LMZ31530 并借助 WEBENCH? 電源設計器創建定制設計方案

LMZ31530 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它在一個扁平的 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 30A 直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此整體電源解決方案僅需三個外部組件，并省去了環路補償和磁性元件選擇過程。

該器件采用 15 × 16 × 5.8mm QFN 封裝，可輕松焊接到印刷電路板上，并可實現緊湊的負載點設計。可實現 95% 以上的效率，具有超快速負載階躍響應，以及熱阻抗為 8.6°C/W 的出色功率耗散能力。LMZ31530 提供離散負載點設計的靈活性和特性集，并且非常適合為廣泛的集成電路 (IC) 和系統供電。先進的封裝技術可提供一個與標準 QFN 貼裝和測試技術兼容的穩健耐用且可靠的電源解決方案。

LMZ31530 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它在一個扁平的 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 30A 直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此整體電源解決方案僅需三個外部組件，并省去了環路補償和磁性元件選擇過程。

該器件采用 15 × 16 × 5.8mm QFN 封裝，可輕松焊接到印刷電路板上，并可實現緊湊的負載點設計。可實現 95% 以上的效率，具有超快速負載階躍響應，以及熱阻抗為 8.6°C/W 的出色功率耗散能力。LMZ31530 提供離散負載點設計的靈活性和特性集，并且非常適合為廣泛的集成電路 (IC) 和系統供電。先進的封裝技術可提供一個與標準 QFN 貼裝和測試技術兼容的穩健耐用且可靠的電源解決方案。
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設計和開發

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評估板

LMZ31530EVM-002 — 30A SIMPLE SWITCHER 模塊評估板

LMZ31530 EVM 旨在幫助用戶輕松評估和測試 LMZ31530 降壓模塊的運行情況和功能。此 EVM 可將 3V 至 14.5V 的輸入電壓轉換為 0.6V 至 3.6V 的穩壓輸出電壓，輸出電流高達 30A，采用 16mm x 15mm QFN 封裝。EVM 上的跳線可用于設置輸出電壓和開關頻率。

用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

LMZ31530 PSpice Transient Model

SLVMA60.ZIP (106 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LMZ31530 Unencrypted PSpice Transient Model (Rev. A)

SLVMAS1A.ZIP (8 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B4QFN (RLG) 72 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
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  • 封裝廠地點

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