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TPSM63610

正在供貨

采用 7.5mm x 6.5mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝的高密度 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、8A 電源模塊

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 8 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 8 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
B3QFN (RDF) 22 48.75 mm2 7.5 x 6.5
  • 功能安全型
  • 多功能 36VIN、8AOUT 同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍為 1V 至 20V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模壓塑料封裝
    • 具有 –40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
    • 負(fù)輸出電壓應(yīng)用功能
  • 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項(xiàng)
    • 外露焊盤可實(shí)現(xiàn)低熱阻抗。EVM θJA = 18.2°C/W。
    • 關(guān)斷時(shí)的靜態(tài)電流為 0.6 μA（典型值）
  • 超低的傳導(dǎo)和輻射 EMI 信號(hào)
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
    • 電阻器可調(diào)開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
  • 設(shè)計(jì)用于可擴(kuò)展電源
    • 與 TPSM63608（36V、6A）引腳兼容
  • 固有保護(hù)特性，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計(jì)
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時(shí)序、控制和 VIN UVLO）
    • 過流和熱關(guān)斷保護(hù)
  • 使用 TPSM63610 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
  • 功能安全型
  • 多功能 36VIN、8AOUT 同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍為 1V 至 20V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模壓塑料封裝
    • 具有 –40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
    • 負(fù)輸出電壓應(yīng)用功能
  • 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項(xiàng)
    • 外露焊盤可實(shí)現(xiàn)低熱阻抗。EVM θJA = 18.2°C/W。
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    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
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    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
  • 設(shè)計(jì)用于可擴(kuò)展電源
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    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時(shí)序、控制和 VIN UVLO）
    • 過流和熱關(guān)斷保護(hù)
  • 使用 TPSM63610 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案

TPSM63610 源自同步降壓模塊系列，是一款高度集成的 36V、8A 直流/直流電源設(shè)計(jì)，在增強(qiáng)型 HotRod™ QFN 封裝中組合了多個(gè)功率 MOSFET、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無源器件。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個(gè)較大的散熱焊盤，可在制造過程中實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單布局和輕松處理。

TPSM63610 具有 1V 到 20V 的輸出電壓，旨在快速、輕松實(shí)現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計(jì)。總體設(shè)計(jì)僅需四個(gè)外部元件，并省去了設(shè)計(jì)流程中的磁性和補(bǔ)償器件選擇過程。

盡管針對(duì)空間受限型應(yīng)用采用了簡(jiǎn)易的小尺寸設(shè)計(jì)，TPSM63610 器件還提供了許多特性來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實(shí)現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)、電阻可編程開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率和展頻選項(xiàng)以改善 EMI。與集成式 VCC、自舉和輸入電容器一起使用，可提高可靠性和密度。該器件可配置為在滿負(fù)載電流范圍 (FPWM) 內(nèi)保持恒定開關(guān)頻率，也可配置為可變頻率 (PFM) 以提高輕負(fù)載效率。包含 PGOOD 指示器，可實(shí)現(xiàn)時(shí)序控制、故障報(bào)告和輸出電壓監(jiān)測(cè)功能。

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPSM63610 PSPICE Transient Model

SLVMDZ4.ZIP (269 KB) - PSpice Model
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CAD/CAE 符號(hào)

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SLVRBM6.ZIP (3938 KB)
下載
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包含信息：
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  • REACH
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  • 引腳鍍層/焊球材料
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  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
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