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LMZM33602

正在供貨

采用 7mm x 9mm x 4mm QFN 緊湊封裝的 4V 至 36V、2A 降壓直流/直流電源模塊

可提供此產品的更新版本

open-in-new 比較替代產品
功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPSM63602 正在供貨 采用 4mm x 6mm x 1.8mm 封裝的 3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、2A 降壓模塊 Significantly smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.
TPSM63603 正在供貨 高密度 3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、3A 電源模塊 Smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 18 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 18 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
B3QFN (RLR) 18 63 mm2 9 x 7
  • 完全集成的電源解決方案
    • 僅需四個外部元件
    • 最小解決方案尺寸 < 100mm2
  • 9mm × 7mm × 4mm QFN 封裝
    • 所有引腳均分布在封裝外圍
    • 引腳與 3A LMZM33603 兼容
  • 輸入電壓范圍：4V 至 36V
  • 輸出電壓范圍：1 V 至 18 V
  • 效率高達 95%
  • 可調節的開關頻率范圍（200kHz 至 1.2MHz）
  • 支持與外部時鐘同步
  • 電源正常狀態輸出
  • 符合 EN55011 B 類輻射 EMI 標準
  • IC 工作結溫范圍：–40°C 至 +125°C
  • 工作環境溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 使用 LMZM33602 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
  • 完全集成的電源解決方案
    • 僅需四個外部元件
    • 最小解決方案尺寸 < 100mm2
  • 9mm × 7mm × 4mm QFN 封裝
    • 所有引腳均分布在封裝外圍
    • 引腳與 3A LMZM33603 兼容
  • 輸入電壓范圍：4V 至 36V
  • 輸出電壓范圍：1 V 至 18 V
  • 效率高達 95%
  • 可調節的開關頻率范圍（200kHz 至 1.2MHz）
  • 支持與外部時鐘同步
  • 電源正常狀態輸出
  • 符合 EN55011 B 類輻射 EMI 標準
  • IC 工作結溫范圍：–40°C 至 +125°C
  • 工作環境溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 使用 LMZM33602 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案

LMZM33602 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它在一個扁平封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 2A 降壓直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此電源解決方案僅需四個外部組件，并且省去了設計流程中的環路補償和磁性元件選擇過程。

該器件采用 9mm × 7mm × 4mm、18 引腳 QFN 封裝，可輕松焊接到印刷電路板上，并實現緊湊的低厚度負載點設計。LMZM33602 具有全套功能集，包括電源正常狀態指示、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和過熱保護，因此是為各種應用供電的出色器件。

LMZM33602 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它在一個扁平封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 2A 降壓直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此電源解決方案僅需四個外部組件，并且省去了設計流程中的環路補償和磁性元件選擇過程。

該器件采用 9mm × 7mm × 4mm、18 引腳 QFN 封裝，可輕松焊接到印刷電路板上，并實現緊湊的低厚度負載點設計。LMZM33602 具有全套功能集，包括電源正常狀態指示、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和過熱保護，因此是為各種應用供電的出色器件。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 采用 QFN 封裝的 LMZM33602 4V 至 36V 輸入、2A 電源模塊 數據表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2021年 10月 16日
應用手冊 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 26日
應用手冊 適用于可編程邏輯控制器系統的降壓轉換器電源解決方案 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 8月 12日
應用手冊 Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) 2019年 11月 20日
技術文章 Advantages of using nonisolated DC/DC power buck modules in DAQ applications PDF | HTML 2019年 1月 15日
技術文章 Enhancing DAQ performance for grid protection, control and monitoring equipment us PDF | HTML 2018年 12月 11日
白皮書 簡化電源模塊設計，降低 EMI 英語版 2018年 11月 1日
應用手冊 Inverting Application for the LMZM33603 (Rev. B) 2018年 10月 19日
白皮書 Power modules for lab instrumentation 2018年 10月 18日
EVM 用戶指南 Using the LMZM33603 and LMZM33602 EVM 2017年 8月 11日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

LMZM33602EVM — LMZM33602 4V 至 36V 輸入、1V 至 18V 輸出、2.0A 電源模塊 EVM

可以配置 LMZM33602 評估板，來評估最大電流為 2.0A 的 LMZM33602 電源模塊的運行。輸入電壓范圍為 4V 至 36V。輸出電壓范圍為 1V 至 18V。通過該評估板可輕松評估 LMZM33602 運行情況。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
參考設計

TIDA-010011 — 適用于保護繼電器處理器模塊的高效電源架構參考設計

該參考設計展示了各種電源架構，這些架構可為需要 >1A 負載電流和高效率的應用處理器模塊生成多個電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設計采用 HotRod? 封裝類型，適用于需要低 EMI 的應用，也非常適合設計時間受限的應用。其他功能包括 DDR 端接穩壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時序控制、過載保護電子保險絲以及電壓和負載電流監控。該設計可以用于處理器、數字信號處理器和現場可編程門陣列。該設計已依照 CISPR22 標準針對輻射發射進行了測試，符合 A (...)
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B3QFN (RLR) 18 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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