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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
LMZ31520
- 完全集成的電源解決方案;
尺寸小于離散設(shè)計(jì) - 15mm × 16mm × 5.8mm 封裝尺寸
- 與 LMZ31530 引腳兼容 - 超快速負(fù)載階躍響應(yīng)
- 效率高達(dá) 96%
- 寬輸出電壓調(diào)節(jié)
0.6V 至 3.6V,基準(zhǔn)精度為 1% - 可選分離電源軌可實(shí)現(xiàn)
低至 3V 的輸入電壓 - 可選開關(guān)頻率范圍
(300kHz 至 850kHz) - 可選緩啟動(dòng)
- 可調(diào)過(guò)流限制
- 電源正常輸出
- 輸出電壓排序
- 過(guò)熱保護(hù)
- 預(yù)偏置輸出啟動(dòng)
- 運(yùn)行溫度范圍:-40°C 至 85°C
- 增強(qiáng)的散熱性能:8.6°C/W
- 符合 EN55022 A 類輻射標(biāo)準(zhǔn)
- 集成屏蔽電感器 - 使用 LMZ31520 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計(jì)器創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
LMZ31520 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案,它在一個(gè)扁平的 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 20A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件。此整體電源解決方案僅需三個(gè)外部組件,并省去了環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過(guò)程。
該器件采用 15 × 16 × 5.8mm QFN 封裝,可輕松焊接到印刷電路板上,并可實(shí)現(xiàn)緊湊的負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)。可實(shí)現(xiàn) 95% 以上的效率,具有超快速負(fù)載階躍響應(yīng),以及熱阻抗為 8.6°C/W 的出色功率耗散能力。LMZ31520 提供離散負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的靈活性和特性集,并且非常適合為廣泛的集成電路 (IC) 和系統(tǒng)供電。先進(jìn)的封裝技術(shù)可提供一個(gè)與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測(cè)試技術(shù)兼容的穩(wěn)健耐用且可靠的電源解決方案。
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技術(shù)文檔
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| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有 3V 至 14.5V 輸入的 LMZ31520 20A 電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2018年 10月 26日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 電源模塊的焊接注意事項(xiàng) (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
| 用戶指南 | LMZ315x0 Power Module Evaluation Module User's Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 14日 | |||
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| 應(yīng)用手冊(cè) | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||||
| 白皮書 | 簡(jiǎn)化電源模塊設(shè)計(jì),降低 EMI | 英語(yǔ)版 | 2018年 11月 1日 | |||
| 技術(shù)文章 | FPGA power made simple: rail requirements | PDF | HTML | 2017年 11月 6日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Working With QFN Power Modules (Rev. A) | 2017年 6月 8日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Powering LMZ3 SIMPLE SWITCHER Power Modules From 3.3 V | 2013年 7月 2日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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LMZ31520EVM-001 — 20A SIMPLE SWITCHER 模塊評(píng)估板
LMZ31520 EVM 旨在幫助用戶輕松評(píng)估和測(cè)試 LMZ31520 降壓模塊的運(yùn)行情況和功能。此 EVM 可將 3V 至 14.5V 的輸入電壓轉(zhuǎn)換為 0.6V 至 3.6V 的穩(wěn)壓輸出電壓,輸出電流高達(dá) 20A,采用 16mm x 15mm QFN 封裝。EVM 上的跳線可用于設(shè)置輸出電壓和開關(guān)頻率。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B4QFN (RLG) | 72 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。