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TPSM63606

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采用 5mm x 5.5mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝的高密度 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、6A 電源模塊

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
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B3QFN (RDL) 20 27.5 mm2 5.5 x 5
  • 提供功能安全
  • 多功能 36V IN、6A OUT 同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍為 1V 至 16V
    • 5.0mm × 5.5mm × 4mm 超模壓塑料封裝
    • 具有 –40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
    • 負(fù)輸出電壓應(yīng)用功能
  • 在整個負(fù)載范圍內(nèi)具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項(xiàng)
    • 關(guān)斷時的靜態(tài)電流為 0.6 μA（典型值）
  • 超低的傳導(dǎo)和輻射 EMI 信號
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
    • 擴(kuò)頻調(diào)制（S 后綴）
    • 電阻器可調(diào)開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
  • 適用于可擴(kuò)展電源
  • 固有保護(hù)特性，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計(jì)
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 V IN UVLO）
    • 過流和熱關(guān)斷保護(hù)
  • 使用 TPSM63606 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
  • 提供功能安全
  • 多功能 36V IN、6A OUT 同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍為 1V 至 16V
    • 5.0mm × 5.5mm × 4mm 超模壓塑料封裝
    • 具有 –40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
    • 負(fù)輸出電壓應(yīng)用功能
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    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項(xiàng)
    • 關(guān)斷時的靜態(tài)電流為 0.6 μA（典型值）
  • 超低的傳導(dǎo)和輻射 EMI 信號
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    • 電阻器可調(diào)開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
  • 適用于可擴(kuò)展電源
  • 固有保護(hù)特性，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計(jì)
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 V IN UVLO）
    • 過流和熱關(guān)斷保護(hù)
  • 使用 TPSM63606 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案

TPSM63606 源自同步降壓模塊系列，是高度集成的 36V、 6A 直流/直流解決方案，集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用增強(qiáng)型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤，可在制造過程中實(shí)現(xiàn)簡單布局和輕松處理。

TPSM63606 具有 1V 到 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松實(shí)現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計(jì)。總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設(shè)計(jì)流程中的磁性和補(bǔ)償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應(yīng)用采用了簡易的小尺寸設(shè)計(jì)， TPSM63606 模塊提供了許多特性，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實(shí)現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)、電阻可編程開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率 和擴(kuò)頻選項(xiàng)可改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器可提高可靠性和密度、全負(fù)載電流范圍內(nèi)恒定開關(guān)頻率、以及 PGOOD 指示器可實(shí)現(xiàn)時序控制、故障保護(hù)和輸出電壓監(jiān)控。

TPSM63606 源自同步降壓模塊系列，是高度集成的 36V、 6A 直流/直流解決方案，集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用增強(qiáng)型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤，可在制造過程中實(shí)現(xiàn)簡單布局和輕松處理。

TPSM63606 具有 1V 到 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松實(shí)現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計(jì)。總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設(shè)計(jì)流程中的磁性和補(bǔ)償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應(yīng)用采用了簡易的小尺寸設(shè)計(jì)， TPSM63606 模塊提供了許多特性，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實(shí)現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)、電阻可編程開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率 和擴(kuò)頻選項(xiàng)可改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器可提高可靠性和密度、全負(fù)載電流范圍內(nèi)恒定開關(guān)頻率、以及 PGOOD 指示器可實(shí)現(xiàn)時序控制、故障保護(hù)和輸出電壓監(jiān)控。
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證書 TPSM63606EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 9月 2日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

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仿真模型

TPSM63606 PSpice Transient Model

SLVMDQ6.ZIP (387 KB) - PSpice Model
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
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訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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