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TPSM33615

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3-36V 輸入 1-15V 輸出 1.5A 同步降壓電源模塊

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 15 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 250 Switching frequency (max) (kHz) 2200
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QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm2 4.5 x 3.5
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降壓模塊：
    • 集成 MOSFET、電感器、CBOOT 電容器和控制器
    • 寬輸入電壓范圍：3V 至 36V
    • 高達 40V 的輸入瞬態保護
    • 結溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm× 3.5mm× 2mm 超模壓塑料封裝
    • 使用 RT 引腳可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內調節頻率
  • 在整個負載范圍內具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 時待機 IQ 低至 1.5μA
  • 針對超低 EMI 要求進行了優化：
    • 雙隨機展頻 - DRSS
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封裝

    • 電感器和啟動電容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 類要求
  • 輸出電壓和電流選項：
    • 可調輸出電壓范圍為 1V 至 15V
  • 設計用于可擴展電源：
    • 與以下器件引腳兼容：
      • TPSM365R15（65V、150mA）、TPSM365R6（65V、600mA）
  • 使用 TPSM336x5 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降壓模塊：
    • 集成 MOSFET、電感器、CBOOT 電容器和控制器
    • 寬輸入電壓范圍：3V 至 36V
    • 高達 40V 的輸入瞬態保護
    • 結溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm× 3.5mm× 2mm 超模壓塑料封裝
    • 使用 RT 引腳可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內調節頻率
  • 在整個負載范圍內具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 時待機 IQ 低至 1.5μA
  • 針對超低 EMI 要求進行了優化：
    • 雙隨機展頻 - DRSS
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封裝

    • 電感器和啟動電容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 類要求
  • 輸出電壓和電流選項：
    • 可調輸出電壓范圍為 1V 至 15V
  • 設計用于可擴展電源：
    • 與以下器件引腳兼容：
      • TPSM365R15（65V、150mA）、TPSM365R6（65V、600mA）
  • 使用 TPSM336x5 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案

TPSM336x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步直流/直流降壓電源模塊，它在緊湊且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm、11 引腳 QFN 封裝中整合了 Flip-Chip On Lead (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成電感器和啟動電容器。小型 HotRod™ QFN 封裝技術可提高熱性能，確?？稍诟攮h境溫度下工作。此外，通過與展頻功能配合使用，該器件可提供出色的 EMI 性能。器件可通過反饋分壓器配置為 1V 至 15V 輸出并以自動或強制 PWM 模式運行。

TPSM336x5 旨在滿足常開型工業應用的低待機功耗要求。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返，在輸入電壓 (VIN) 為 13.5V 時實現 1.5µA 的空載電流消耗和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉換以及低 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內提供出色的效率。

TPSM336x5 采用具有內部補償的峰值電流模式架構，用于維持穩定運行和超小的輸入電容。DRSS 用于減少輸入 EMI 濾波器的外部元件。MODE/SYNC 和 RT 引腳類型可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內同步或設置頻率，以避開噪聲敏感頻帶。

TPSM336x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步直流/直流降壓電源模塊，它在緊湊且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm、11 引腳 QFN 封裝中整合了 Flip-Chip On Lead (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成電感器和啟動電容器。小型 HotRod™ QFN 封裝技術可提高熱性能，確?？稍诟攮h境溫度下工作。此外，通過與展頻功能配合使用，該器件可提供出色的 EMI 性能。器件可通過反饋分壓器配置為 1V 至 15V 輸出并以自動或強制 PWM 模式運行。

TPSM336x5 旨在滿足常開型工業應用的低待機功耗要求。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返，在輸入電壓 (VIN) 為 13.5V 時實現 1.5µA 的空載電流消耗和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉換以及低 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內提供出色的效率。

TPSM336x5 采用具有內部補償的峰值電流模式架構，用于維持穩定運行和超小的輸入電容。DRSS 用于減少輸入 EMI 濾波器的外部元件。MODE/SYNC 和 RT 引腳類型可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內同步或設置頻率，以避開噪聲敏感頻帶。
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TI.com 上無現貨
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
QFN-FCMOD (RDN) 11 Ultra Librarian

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  • 引腳鍍層/焊球材料
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  • MTBF/時基故障估算
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  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
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