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LMZ20501

正在供貨

2.7V 至 5.5V、1A 高密度微型模塊

可提供此產品的更新版本

open-in-new 比較替代產品
功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPSM82821 正在供貨 具有集成電感器、采用 2 x 2.5 x 1.1mm μSIP 封裝的 5.5V 輸入、1A 降壓模塊 Newer solution with smaller BOM size, lower Iq, higher voltage accuracy
TPSM828511 正在供貨 采用 QFN 封裝、具有集成電感器的 2.7V 至 6V、1A 低噪聲降壓模塊 Smaller QFN package

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 100 Control mode current mode, current mode control Switching frequency (min) (kHz) 2500 Switching frequency (max) (kHz) 3200
Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 100 Control mode current mode, current mode control Switching frequency (min) (kHz) 2500 Switching frequency (max) (kHz) 3200
USIP (SIL) 8 See data sheet
  • 集成電感器
  • 微型 3.5mm × 3.5mm × 1.75mm 封裝
  • 最大負載電流為 1A
  • 輸入電壓范圍為 2.7 V 至 5.5V
  • 可調輸出電壓范圍為 0.8V 至 3.6V
  • 溫度范圍內的反饋容差為 ±1%
  • 關斷模式下靜態電流為 2.4μA（最大值）
  • 3MHz 固定 PWM 開關頻率
  • -40°C 至 125°C 的結溫范圍
  • 電源正常狀態標志功能
  • 引腳可選開關模式
  • 內部補償和軟啟動
  • 電流限制、熱關斷和 UVLO 保護
  • 使用 LMZ20501 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
  • 集成電感器
  • 微型 3.5mm × 3.5mm × 1.75mm 封裝
  • 最大負載電流為 1A
  • 輸入電壓范圍為 2.7 V 至 5.5V
  • 可調輸出電壓范圍為 0.8V 至 3.6V
  • 溫度范圍內的反饋容差為 ±1%
  • 關斷模式下靜態電流為 2.4μA（最大值）
  • 3MHz 固定 PWM 開關頻率
  • -40°C 至 125°C 的結溫范圍
  • 電源正常狀態標志功能
  • 引腳可選開關模式
  • 內部補償和軟啟動
  • 電流限制、熱關斷和 UVLO 保護
  • 使用 LMZ20501 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案

LMZ20501 納米模塊穩壓器是一款易于使用的同步降壓直流/直流轉換器，能夠從最高 5.5V 的輸入電壓驅動高達 1A 的負載電流，以極小的解決方案尺寸提供優異的效率和輸出精度。這種創新型封裝將穩壓器和電感器包含在 3.5mm × 3.5mm × 1.75mm 的小體積中，節省了布板空間以及電容器選型所需的時間和開銷。LMZ20501 僅需要五個外部組件，其引腳設計可實現簡單、最優的 PCB 布局。該器件使用很少數量的外部元件和 TI WEBENCH 設計工具，提供一個易于使用的完整設計。TI 的 WEBENCH 工具包含諸如外部元件計算、電氣模擬和 WebTherm 等特性。有關焊接信息，請參閱 SNOA401。

LMZ20501 納米模塊穩壓器是一款易于使用的同步降壓直流/直流轉換器，能夠從最高 5.5V 的輸入電壓驅動高達 1A 的負載電流，以極小的解決方案尺寸提供優異的效率和輸出精度。這種創新型封裝將穩壓器和電感器包含在 3.5mm × 3.5mm × 1.75mm 的小體積中，節省了布板空間以及電容器選型所需的時間和開銷。LMZ20501 僅需要五個外部組件，其引腳設計可實現簡單、最優的 PCB 布局。該器件使用很少數量的外部元件和 TI WEBENCH 設計工具，提供一個易于使用的完整設計。TI 的 WEBENCH 工具包含諸如外部元件計算、電氣模擬和 WebTherm 等特性。有關焊接信息，請參閱 SNOA401。
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技術文檔

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更多文獻資料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005年 7月 12日
應用手冊 AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) 2004年 5月 3日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

LMZ20501EVM — LMZ20501 1A SIMPLE SWITCHER® 納米模塊評估板

The LMZ20501EVM is capable of driving up to 1A load with excellent power conversion efficiency, output voltage accuracy, line and load regulation and load transient response.  The evaluation board is configured for 1.8V output voltage from 2.375V to 5.5V input, based on the resistor voltage (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

LMZ20501 PSpice Transient Model

SNVM504.ZIP (64 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

LMZ20501 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM771.ZIP (4 KB) - PSpice Model
下載
參考設計

TIDA-010065 — 基于高效、低發射、隔離式直流/直流轉換器的模擬輸入模塊參考設計

該參考設計是一個用于為隔離式放大器生成隔離電源以測量隔離式電壓和電流的簡化架構。一個具有增強隔離功能且完全集成的直流/直流轉換器，采用 5V 輸入并提供可配置的 5V 或 5.4V 輸出（低壓降穩壓器（LDO）的裕量），能夠產生隔離式電力。與配置為通道隔離輸入的 ±50mV 輸入范圍隔離放大器連接的分流器可以測量電流。與配置為組隔離輸入的 ±250mV 或 ±12V 輸入范圍隔離放大器連接的分壓器輸出可以測量電壓。隔離放大器的輸出直接連接到 24 位 Δ-Σ 模數轉換器（ADC），或者使用增益放大器將輸出縮放至 ±10V，并連接到 16 位 SAR ADC (...)
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-010011 — 適用于保護繼電器處理器模塊的高效電源架構參考設計

該參考設計展示了各種電源架構，這些架構可為需要 >1A 負載電流和高效率的應用處理器模塊生成多個電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設計采用 HotRod? 封裝類型，適用于需要低 EMI 的應用，也非常適合設計時間受限的應用。其他功能包括 DDR 端接穩壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時序控制、過載保護電子保險絲以及電壓和負載電流監控。該設計可以用于處理器、數字信號處理器和現場可編程門陣列。該設計已依照 CISPR22 標準針對輻射發射進行了測試，符合 A (...)
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
USIP (SIL) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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