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TLVM23625

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3-36V 輸入 1-6V 輸出 2.5A 同步降壓電源模塊

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2.5 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2.5 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm2 4.5 x 3.5
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降壓模塊：
    • 集成 MOSFET、電感器、CBOOT 電容器和控制器
    • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
    • 高達 40V 的輸入瞬態保護
    • 結溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 超模壓塑料封裝
    • 使用 RT 引腳可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內調節頻率
  • 在整個負載范圍內具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 時待機 IQ 低至 1.5μA
  • 針對超低 EMI 要求進行了優化：
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封裝

    • 電感器和啟動電容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 類要求
  • 輸出電壓和電流選項：
    • 可調輸出電壓范圍為 1V 至 6V
  • 設計用于可擴展電源：
    • 與以下器件引腳兼容：
  • 使用 TLVM236x5 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降壓模塊：
    • 集成 MOSFET、電感器、CBOOT 電容器和控制器
    • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
    • 高達 40V 的輸入瞬態保護
    • 結溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 超模壓塑料封裝
    • 使用 RT 引腳可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內調節頻率
  • 在整個負載范圍內具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 時待機 IQ 低至 1.5μA
  • 針對超低 EMI 要求進行了優化：
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封裝

    • 電感器和啟動電容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 類要求
  • 輸出電壓和電流選項：
    • 可調輸出電壓范圍為 1V 至 6V
  • 設計用于可擴展電源：
    • 與以下器件引腳兼容：
  • 使用 TLVM236x5 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步直流/直流降壓電源模塊，它在易于使用的緊湊型 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中整合了 Flip Chip On Lead (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成式電感器和自舉電容器。小型 HotRod™ QFN 封裝技術可提高熱性能，確保可在高環境溫度下工作。器件可通過電阻反饋分壓器配置為 1V 至 6V 輸出。

TLVM236x5 旨在滿足常開型工業應用的低待機功耗要求。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返，實現 1.5µA 的空載電流消耗（在 13.5V VIN 時）和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉換以及低 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內提供出色的效率。

TLVM236x5 采用具有內部補償的峰值電流模式架構，用于維持穩定運行和超小的輸入電容。RT 引腳可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內設置頻率，來避開噪聲敏感頻帶。

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步直流/直流降壓電源模塊，它在易于使用的緊湊型 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中整合了 Flip Chip On Lead (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成式電感器和自舉電容器。小型 HotRod™ QFN 封裝技術可提高熱性能，確保可在高環境溫度下工作。器件可通過電阻反饋分壓器配置為 1V 至 6V 輸出。

TLVM236x5 旨在滿足常開型工業應用的低待機功耗要求。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返，實現 1.5µA 的空載電流消耗（在 13.5V VIN 時）和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉換以及低 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內提供出色的效率。

TLVM236x5 采用具有內部補償的峰值電流模式架構，用于維持穩定運行和超小的輸入電容。RT 引腳可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內設置頻率，來避開噪聲敏感頻帶。
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* 數據表 TLVM236x5 采用 HotRod? QFN 封裝的 3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、1.5A、2.5A 同步降壓轉換器電源模塊 數據表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 2月 29日
應用手冊 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 26日
功能安全信息 TLVM23625 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2023年 2月 9日
EVM 用戶指南 TLVM23625EVM User's Guide PDF | HTML 2022年 12月 16日
證書 TLVM23625EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 9月 20日

設計和開發

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評估板

TLVM23625EVM — TLVM23625 2.5A 同步降壓電源模塊評估模塊

TLVM23625 評估模塊 (EVM) 可用于評估 TLVM23625 電源模塊。該 EVM 支持對電源模塊的多種配置。使用電氣測試點可輕松驗證電源穩壓器的性能。TLVM23625EVM 的輸出電壓可配置為 1.8V 至 6V，負載電流高達 2.5A。以該 EVM 為基礎，可對 TLVM23625 進行出色的布局和元件選擇。
用戶指南: PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
QFN-FCMOD (RDN) 11 Ultra Librarian

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包含信息：
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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