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功能與比較器件相似
LMZ31710
- 完全集成的電源解決方案
- 小型扁平設(shè)計
- 與 LMZ31707 和 LMZ31704 之間具有引腳兼容性
- 10mm × 10mm × 4.3mm 封裝
- 效率高達(dá) 95%
- Eco-Mode?和輕負(fù)載效率 (LLE)
- 寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍為
0.6V 至 5.5V,基準(zhǔn)精度為 1% - 支持針對更高電流的并行運(yùn)行
- 可選分離電源軌可實(shí)現(xiàn)低至 2.95V 的
輸入電壓 - 可調(diào)節(jié)的開關(guān)頻率范圍
(200kHz 至 1.2MHz) - 與外部時鐘同步
- 提供 180° 異相位時鐘信號
- 可調(diào)慢速啟動
- 輸出電壓排序和跟蹤
- 電源正常輸出
- 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
- 過流和過熱保護(hù)
- 預(yù)偏置輸出啟動
- 工作溫度范圍:–40°C 至 +85°C
- 增強(qiáng)的散熱性能:13.3°C/W
- 符合 EN55022 B 類輻射發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)
- 集成屏蔽式電感器 - 利用 LMZ31710 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案
LMZ31710 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案,它在一個扁平的 QFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 10A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此整體電源解決方案僅需三個外部組件,并省去了環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過程。
此器件采用 10 × 10 × 4.3mm QFN 封裝,可輕松焊接到印刷電路板上,并可實(shí)現(xiàn)緊湊的負(fù)載點(diǎn)設(shè)計。此器件可實(shí)現(xiàn)超過 95% 的效率,具有熱阻為 13.3°C/W 的出色功率耗散能力。LMZ31710 提供離散負(fù)載點(diǎn)設(shè)計所具有的靈活性和特性集,非常適合為廣泛的集成電路 (IC) 和系統(tǒng)供電。先進(jìn)的封裝技術(shù)可提供一個與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測試技術(shù)兼容的穩(wěn)健耐用且可靠的電源解決方案。
技術(shù)文檔
設(shè)計和開發(fā)
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LMZ31710EVM-001 — 10A SIMPLE SWITCHER 模塊評估板
LMZ31710 EVM 旨在幫助用戶輕松評估和測試 LMZ31710 降壓模塊的運(yùn)行情況和功能。此 EVM 可將 2.95V 至 17V 的輸入電壓轉(zhuǎn)換為 0.6V 至 5V 的穩(wěn)壓輸出電壓,輸出電流高達(dá) 10A,采用 10mm x 10mm QFN 封裝。輸出電壓有 7 種預(yù)設(shè)值,可通過跳線選擇。
LMZ31710X2EVM — LMZ31710E2EVM
LMZ31710X2EVM 旨在幫助用戶輕松評估和測試 LMZ31710 降壓模塊采用兩相配置時的運(yùn)行情況和功能。此 EVM 可將 2.95V 至 17V 的輸入電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓輸出電壓(使用跳線可選 0.6V、0.9V、1.2V 和 1.8V),輸出電流最高為 18A,采用兩個 10mm x 10mm QFN 封裝。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B3QFN (RVQ) | 42 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。