ZHCSJO5D April 2020 – April 2021 DRV8889-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3
特性說明
- 7.3.1 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器電流額定值
- 7.3.2 PWM 電機(jī)驅(qū)動器
- 7.3.3 微步進(jìn)分度器
- 7.3.4 通過 MCU DAC 控制 VREF
- 7.3.5 電流調(diào)節(jié)
- 7.3.6 衰減模式
- 7.3.7 消隱時間
- 7.3.8 電荷泵
- 7.3.9 線性穩(wěn)壓器
- 7.3.10 邏輯電平引腳圖
- 7.3.11 保護(hù)電路
- 7.4 器件功能模式
- 7.5 編程
- 7.6 寄存器映射
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 電源建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2.4.3 HTSSOP 封裝的熱參數(shù)
RθJA（結(jié)至環(huán)境熱阻）和 ΨJB（結(jié)至電路板特征參數(shù)）等熱參數(shù)的變化很大程度取決于 PCB 類型、封裝類型、銅厚度和銅焊盤面積。
圖 8-15 和圖 8-16 展示了采用 HTSSOP 封裝的 2 層 PCB 銅焊盤區(qū)域的 RθJA（結(jié)至環(huán)境熱阻）和 ΨJB（結(jié)至電路板特征參數(shù)）差異。如這些曲線所示，當(dāng)PCB的銅厚度越厚和銅焊盤面積越大，熱阻就越低。
類似地，圖 8-17 和圖 8-18 展示了采用 HTSSOP 封裝的 4 層 PCB 銅焊盤區(qū)域的 RθJA 和 ΨJB 差異。
注：
熱參數(shù)（RθJA[結(jié)至環(huán)境熱阻]和 ΨJB[結(jié)至電路板特征參數(shù)]）是基于環(huán)境溫度為 25°C、高側(cè)和低側(cè) FET 之間均勻耗散 2W 功率這一情況計算得出的。計算得出的熱參數(shù)考慮了功率 FET 實際位置處的功率耗散，而不是平均估計值。
熱參數(shù)很大程度取決于外部條件，如海拔高度、封裝幾何形狀等。更多詳細(xì)信息，請參閱應(yīng)用報告。
圖 8-15 2 層 PCB 結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA) 與覆銅區(qū)的關(guān)系
圖 8-17 4 層 PCB 結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA) 與覆銅區(qū)的關(guān)系
圖 8-16 2 層 PCB 結(jié)至電路板特征參數(shù) (ΨJB) 與覆銅區(qū)的關(guān)系
圖 8-18 4 層 PCB 結(jié)至電路板特征參數(shù) (ΨJB) 與覆銅區(qū)的關(guān)系