ZHCSJO5D April 2020 – April 2021 DRV8889-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說(shuō)明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3
特性說(shuō)明
- 7.3.1 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電流額定值
- 7.3.2 PWM 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
- 7.3.3 微步進(jìn)分度器
- 7.3.4 通過(guò) MCU DAC 控制 VREF
- 7.3.5 電流調(diào)節(jié)
- 7.3.6 衰減模式
- 7.3.7 消隱時(shí)間
- 7.3.8 電荷泵
- 7.3.9 線性穩(wěn)壓器
- 7.3.10 邏輯電平引腳圖
- 7.3.11 保護(hù)電路
- 7.4 器件功能模式
- 7.5 編程
- 7.6 寄存器映射
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 電源建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.2.4.2 PCB 類(lèi)型
本節(jié)中的熱分析主要針對(duì)2層和4層PCB的HTSSOP 封裝和 VQFN 封裝，這兩種封裝具有兩種不同的銅厚度（1oz 和 2oz）和六種不同的覆銅區(qū)（1cm2、2cm2、4cm2、8cm2、16cm2 和 32cm2）。
圖 8-13 和圖 8-14 展示了分別適用于 HTSSOP 封裝和 VQFN 封裝的 2/4 層 PCB 的頂層。PCB 的頂層、中間層 1 和底層填充有接地層，而中間層 2 填充有電源平面。
對(duì)于 HTSSOP，在器件封裝下方放置了 4 x 3 陣列的熱通孔，鉆孔直徑為 300μm，鍍銅厚度為 25μm。對(duì)于 VQFN，在器件封裝下方放置了 2 x 2 陣列的熱通孔，鉆孔直徑為 300μm，鍍銅厚度為 25μm。如果適用，熱通孔可以接觸頂層、底層和中間層 1（接地層）。對(duì)于 2 層和 4 層設(shè)計(jì)，中間層和底層均采用尺寸 A*A 建模。對(duì)于 VQFN 封裝，器件焊盤(pán)區(qū)域外的頂層無(wú)銅。
表 8-3 匯總了不同 PCB 類(lèi)型中不同 PCB 層的覆銅厚度。表 8-4 匯總了適用于 HTSSOP 封裝的不同 PCB 覆銅區(qū)的 PCB 尺寸 (A)，表 8-5 匯總了適用于 VQFN 封裝的不同 PCB 覆銅區(qū)的 PCB 尺寸 (A)。
表 8-3 PCB 類(lèi)型和覆銅厚度
| PCB 類(lèi)型 | 覆銅厚度 | 頂層 | 底層 | 中間層 1 | 中間層 2 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2 層 | 1oz PCB | 1oz | 1oz | 不適用 | |
| 2oz PCB | 2oz | 2oz | |||
| 4 層 | 1oz PCB | 1oz | 1oz | 1oz | 1oz |
| 2oz PCB | 2oz | 2oz | 1oz | 1oz | |
圖 8-13 適用于 HTSSOP 封裝的 PCB - 頂層（4/2 層 PCB）
圖 8-14 適用于 VQFN 封裝的 PCB - 頂層（4/2 層 PCB）表 8-4 適用于 HTSSOP 封裝的 PCB 尺寸
| 覆銅區(qū) (cm2) | 尺寸 (A) (mm) |
|---|---|
| 1cm2 | 13.31 mm |
| 2cm2 | 17.64 mm |
| 4cm2 | 23.62 mm |
| 8cm2 | 31.98 mm |
| 16cm2 | 43.76 mm |
| 32cm2 | 60.36 mm |
表 8-5 適用于 VQFN 封裝的 PCB 尺寸
| 覆銅區(qū) (cm2) | 尺寸 (A) (mm) |
|---|---|
| 1cm2 | 10.00 mm |
| 2cm2 | 14.14 mm |
| 4cm2 | 20.00 mm |
| 8cm2 | 28.28 mm |
| 16cm2 | 40.00 mm |
| 32cm2 | 56.57 mm |