ZHCSJO5D April 2020 – April 2021 DRV8889-Q1
PRODUCTION DATA
圖 8-19 和圖 8-20 展示了采用 VQFN 封裝的 2 層 PCB 銅焊盤區域的 RθJA(結至環境熱阻)和 ΨJB(結至電路板特征參數)差異。從這些曲線可以看出,PCB的銅厚度越厚和銅焊盤面積越大,熱阻就越低。
類似地,圖 8-21 和圖 8-22 展示了采用 VQFN 封裝的 4 層 PCB 銅焊盤區域的 RθJA 和 ΨJB 差異。
熱參數(RθJA[結至環境熱阻]和 ΨJB[結至電路板特征參數])是基于環境溫度為 25°C、高側和低側 FET 之間均勻耗散 2W 功率這一情況計算得出的。計算得出的熱參數考慮了功率 FET 實際位置處的功率耗散,而不是平均估計值。
熱參數很大程度取決于外部條件,如海拔高度、封裝幾何形狀等。更多詳細信息,請參閱應用報告。
圖 8-19 2 層 PCB 結至環境熱阻 (RθJA) 與覆銅區的關系
圖 8-21 4 層 PCB 結至環境熱阻 (RθJA) 與覆銅區的關系
圖 8-20 2 層 PCB 結至電路板特征參數 (ΨJB) 與覆銅區的關系
圖 8-22 4 層 PCB 結至電路板特征參數 (ΨJB) 與覆銅區的關系