ZHCSJO5D April 2020 – April 2021 DRV8889-Q1
PRODUCTION DATA
如果已知環境溫度 TA 和總功率損耗 (PTOT)，則結溫 (TJ) 的計算公式如下。TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一個符合 JEDEC 標準的 4 層 PCB 中，采用 HTSSOP 封裝時的結至環境熱阻 (RθJA) 為 30.9 °C/W，而采用 VQFN 封裝時則為 40.7 °C/W。
假設環境溫度為 25°C，則HTSSOP 封裝的結溫計算方式如下：
VQFN 封裝的結溫計算方式如下：