ZHCSJ15C November 2018 – March 2025 ADC12DJ3200QML-SP
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | ADC12DJ3200QML-SP | 單位 | |
|---|---|---|---|
| ZMX (CLGA) NWE (CCGA) | |||
| 196 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 24.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 1.9(3) | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 11.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.7(3) | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 11.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 6.5(2) | °C/W |