ZHCSJN2B May 2019 – January 2021 DS90UH941AS-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說明（續(xù)）
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
-
8 詳細(xì)說明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說明
- 8.3.1 DSI 接收器
- 8.3.2 高速正向通道數(shù)據(jù)傳輸
- 8.3.3 反向通道數(shù)據(jù)傳輸
- 8.3.4 FPD-Link III 端口寄存器訪問
- 8.3.5 視頻控制信號(hào)
- 8.3.6 關(guān)斷引腳 (PDB)
- 8.3.7 串行鏈路故障檢測
- 8.3.8 中斷支持
- 8.3.9 GPIO 支持
- 8.3.10 SPI 通信
- 8.3.11 音頻模式
- 8.3.12 （帶 HDCP）
- 8.3.13 內(nèi)置自檢測試 (BIST)
- 8.3.14 內(nèi)部模式生成
- 8.3.15 EMI 降低特性
- 8.4 器件功能模式
- 8.5 編程
- 8.6 寄存器映射
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTD|64
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTD|64
訂購信息
9.2.1 設(shè)計(jì)要求
FPD-Link III 接口通過集成的直流平衡解碼方案僅支持交流耦合互連。 外部交流耦合電容器必須串聯(lián)放置在 FPD-Link III 信號(hào)路徑中，如圖 9-3 和圖 9-4 所示。
表 9-1 設(shè)計(jì)參數(shù)
| 設(shè)計(jì)參數(shù) | 示例值 |
|---|---|
| VDDIO | 1.8V |
| STP 的交流耦合電容器：DOUT0± 和 DOUT1± | 100nF (50V / X7R / 0402) |
| 同軸的交流耦合電容器：DOUT0+ 和 DOUT1+ | 100nF (50V / X7R / 0402) |
| 同軸的交流耦合電容器：DOUT0- 和 DOUT1- | 47nF (50V / X7R / 0402) |
對(duì)于使用單端 50Ω 同軸電纜的應(yīng)用，使用交流耦合電容器和 50Ω 電阻端接未使用的數(shù)據(jù)引腳（DOUT0-、DOUT1-）。
圖 9-3 交流耦合連接 (STP)
圖 9-4 交流耦合連接（同軸）對(duì)于高速 FPD-Link III 傳輸，交流耦合電容器應(yīng)使用最小的可用封裝。這將有助于盡可能減少由于封裝寄生引起的信號(hào)質(zhì)量下降。