ZHCSJN2B May 2019 – January 2021 DS90UH941AS-Q1
PRODUCTION DATA
TI 建議在 PCB 設計中為高速信號使用一致的接地平面參考,以便為平行于該平面的信號走線提供最佳的圖像平面。
使用過孔將 DS90UH941AS-Q1 的散熱焊盤連接到該平面。從器件中心 DAP 到接地層至少需要 9 個散熱過孔。它們將器件接地連接到 PCB 接地層,并將熱量從封裝的裸露焊盤傳導到 PCB 接地層。TI AN-1187 Leadless Leadframe Package (LLP) 應用手冊 (SNOA401) 中提供了有關 VQFN 樣式封裝的信息。