ZHCSJN2B May 2019 – January 2021 DS90UH941AS-Q1
PRODUCTION DATA
FPD-Link III 串行器和解串器器件的電路板布局布線和疊層設(shè)計應(yīng)向器件提供低噪聲電源。良好的布局實踐也會分離高頻或高電平輸入和輸出，以最大程度地減少不需要的雜散噪聲、反饋和干擾。使用薄電介質(zhì)（2 到 4mil）作為電源/接地夾層可以大大提高電源系統(tǒng)性能。這種布置在 PCB 電源系統(tǒng)中使用平面電容，并且具有低電感，經(jīng)證明在高頻下尤其有效，并對外部旁路電容器的容值和放置要求不那么高。外部旁路電容器應(yīng)包括射頻陶瓷和鉭電解電容器兩種類型。射頻電容器可以使用 0.01μF 至 0.1μF 范圍的容值。鉭電容器容值范圍為 2.2μF 至 10μF。鉭電容的額定電壓至少應(yīng)為所用電源電壓的 5 倍。
TI 推薦使用表面貼裝電容器，因為其寄生特性較小。當(dāng)每個電源引腳使用多個電容器時，將容值較小的電容器靠近引腳放置。建議在電源輸入點使用大容量電容器。這通常在 50μF 至 100μF 范圍內(nèi)，可緩和低頻開關(guān)噪聲。TI 建議用戶將電源和接地引腳直接連接到電源和接地層，并在連接到該層的旁路電容器的兩端放置一個過孔。將電源或接地引腳連接到外部旁路電容器會增加路徑的電感。
外部旁路建議使用小尺寸 X7R 貼片電容，如 0603 或 0402。其封裝尺寸小，減小了電容器的寄生電感。用戶必須注意這些外部旁路電容器的共振頻率，通常在 20MHz 至 30MHz 的范圍內(nèi)。為了提供有效的旁路，通常使用多個電容器以便在檢測頻率下使電源軌之間具有低阻抗。在高頻下，從電源引腳和接地引腳到平面之間使用兩個過孔也是常見做法，以降低高頻下的阻抗。
一些器件為電路的不同部分提供單獨的電源和接地引腳。這樣做是為了隔離電路不同部分之間的開關(guān)噪聲效應(yīng)。通常不需要在 PCB 上有單獨的平面。有關(guān)哪些電路塊連接到哪些電源引腳對的指南，請參閱Topic Link Label6 部分的“引腳功能”表。在某些情況下，可以使用外部濾波器為 PLL 等敏感電路提供清潔電源。
將 DSI 信號遠(yuǎn)離 FPD-Link III 線路布置，以防止 DSI 線路與 FPD-Link III 線路耦合。50? 的單端阻抗用于同軸互連，100? 的差分阻抗通常推薦用于 STP 互連。緊密耦合的線路有助于確保耦合噪聲以共模形式出現(xiàn)，從而被接收器拒絕。緊密耦合的線路輻射也較少。