ZHCSJN2B May 2019 – January 2021 DS90UH941AS-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說明（續(xù)）
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
-
8 詳細(xì)說明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3 特性說明
- 8.4 器件功能模式
- 8.5 編程
- 8.6 寄存器映射
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTD|64
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTD|64
訂購信息
11.2 布局示例
圖 11-1 PCB 布局示例源自 DS90UH941AS-Q1EVM 評估板的布局設(shè)計。在設(shè)計串行器電路板時，圖案和布局描述用于確定正確的布線。高速 FPD-Link III 布線以差分方式路由到連接器。布線埋在一個內(nèi)部層中，每個相鄰層上都有一個 GND 層和電源層。掩埋布線有助于減少輻射，請勿在這些關(guān)鍵信號布線附近路由其他高速信號。無論是 STP 還是同軸電纜應(yīng)用，都盡可能保持 100? 的差分特性阻抗和 50Ω 的單端特性阻抗布線。對于同軸電纜板的布局，100Ω 耦合布線應(yīng)與靠近連接器的 DOUT 端接一起使用。
圖 11-1 顯示了靠近 DOUT± 引腳的高速 FPD-Link III 布線。交流耦合電容器和共模扼流圈緊密放置在一起，以使阻抗不連續(xù)性盡可能緊密地組合在一起。
圖 11-1 DS90UH941AS-Q1 串行器示例布局