在 DOUT± 引腳和連接器之間布線 FPD-Link III 信號(hào)布線是成功的 DS90UH941AS-Q1 PCB 布局的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。圖 11-1 顯示了 DS90UH941AS-Q1 的示例 PCB 布局，配置為通過(guò) STQ 電纜連接到配套解串器模塊。有關(guān)該示例的其他 PCB 布局詳細(xì)信息，請(qǐng)查看 DS90Ux941AS-Q1EVM 用戶指南。
以下列表提供了在 DS90UH941AS-Q1 TX 引腳 (DOUT±) 和連接器之間布線 FPD-Link III 信號(hào)走線的基本建議。
- 如果擔(dān)心 EMI，F(xiàn)PD-Link III 走線的布線可以全部位于頂層或部分嵌入中間層。
- 交流耦合電容應(yīng)位于頂層并靠近 DS90UH941AS-Q1 TX 引腳。
- 將交流耦合電容器和連接器之間的 DOUT 走線布線為 100Ω 差分或 50Ω 單端微帶，具有嚴(yán)格的阻抗控制 (±10%)。根據(jù) PCB 堆疊情況，計(jì)算合適的布線寬度。
- 如果布線為 100Ω、差分微帶，請(qǐng)將線對(duì)內(nèi)長(zhǎng)度失配保持在 < 5mil。
- 如果布線為 50Ω 單端微帶，則 DOUT+ 走線與 DOUT+ 走線的耦合最小 (S > 3W)。
- 要了解經(jīng)過(guò)優(yōu)化的連接器尺寸，請(qǐng)咨詢連接器制造商。如果連接器與 IC 安裝在同一側(cè)，則通過(guò)在連接器安裝側(cè)的另一側(cè)布線高速信號(hào)跡線，將穿孔連接器殘樁的影響降至最低。
- 選擇實(shí)現(xiàn)共模扼流圈來(lái)降低通用模式時(shí)，盡可能消除任何不匹配影響。