ZHCADF3C June 2002 – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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5.2 回流焊
對 QFN 和 SON 元件進(jìn)行回流焊時沒有特殊要求。與所有 SMT 元件一樣，在所有新電路板設(shè)計中檢查曲線非常重要。此外，如果電路板上有多個封裝，則必須在電路板上的不同位置檢查曲線。元件溫度可能因周圍元件、器件在電路板上的位置和封裝密度而異。
為了最大限度地提高 QFN 和 SON 的自對齊效果，建議不要超過為焊錫膏規(guī)定的最高回流焊溫度。較好的做法是使 PCB 的溫度升降不超過每秒 4°C。
回流焊曲線指南（請參閱圖 5-2）基于實(shí)際焊盤到 PCB 焊盤焊點(diǎn)位置的溫度。由于用于監(jiān)測溫度的系統(tǒng)熱電偶的位置，焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度通常與回流焊/返工系統(tǒng)中的溫度設(shè)置不同。
具體的生產(chǎn)回流焊和返工系統(tǒng)因制造商和型號而異。因此，必須在實(shí)際焊點(diǎn)位置使用熱電偶建立特定于系統(tǒng)的曲線。
TI 已根據(jù) JEDEC J-STD-020 針對三種回流焊操作對 QFN 和 SON 進(jìn)行了測試和鑒定。這允許在 PCB 的每側(cè)進(jìn)行一次回流焊操作（假設(shè)使用雙面 PCB），并在必要時進(jìn)行一次返工操作。
TI 建議使用焊膏制造商提供的溫度曲線，以在對熱最敏感的元件的 MSL 指南范圍內(nèi)優(yōu)化助焊劑活性。有關(guān) MSL 分級的更多詳細(xì)信息，請參閱 J-STD-033。
圖 5-1 回流焊時的封裝自對齊
圖 5-2 QFN 和 SON 鉛和無鉛示例回流焊曲線