ZHCADF3C June 2002 – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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強烈建議在返工前烘烤電路板，以降低電路板或器件脫落的風險。到目前為止，拆除元件是返工過程最簡單的部分。優化熱曲線后，使用工藝參數來拆除器件。
在此過程中使用的氣體噴嘴圍繞著器件并密封在電路板上。QFN 或 SON 通過熱氣從頂部被加熱，而余熱則從相鄰元件排出。噴嘴中的防擠壓功能可防止對 QFN 和 SON 的頂部施加過大的力。整個組件還通過板下加熱器從底部加熱，以幫助防止翹曲。在加熱元件之前將電路板預熱至固定的溫度也有助于確保過程的可重復性。回流焊過程完成后，噴嘴真空吸盤自動被激活，元件緩慢地從焊盤上抬起。噴嘴中的真空吸盤被設計為在元件因任何原因未完全回流焊時脫離。這樣可以防止抬起焊盤的可能性。建議在拆除 QFN 和 SON 時使用助焊劑。
表 6-1 列出了拆除 0.056in FR4 板上組裝的 QFN 封裝的通用指南。建議針對不同的板厚度和所使用的設備修改加熱曲線。器件不得超過 MSL 標簽上列出的峰值溫度。必須在返工前對器件和板進行烘烤，以降低脫落的風險。
| 1. | 向元件涂抹助焊劑。 |
| 2. | 將噴嘴與要拆除的器件對齊。 |
| 3. | 將噴嘴保持在器件上方 0.050in。注意防止真空吸頭超程，否則在測量該距離時可能會損壞器件或真空吸頭。 |
| 4. | 將板預熱至 90°C，噴嘴預熱 20% 氣流，125°C |
| 5. | 浸熱階段：20% 氣流，225°C，90s |
| 6. | 升溫階段：20% 氣流，335°C，30s |
| 7. | 回流焊階段：25% 氣流，370°C，65s |
| 8. | 在回流焊周期結束時啟用真空，降低真空噴嘴，然后拆除器件。 |
| 9. | 冷卻階段：40% 氣流，25°C，50s |
| 10. | 關閉真空，從噴嘴上拆下器件。 |
| 11. | 使用任何金屬鑷子或粗暴處理都可能會損壞器件，使其無法分析。 |
| 12. | 拆除器件后請勿重復使用。 |