ZHCADF3C June 2002 – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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2.1 SMT 工藝
許多因素促成了高良率組裝過程。表 2-1 突出顯示了一些關鍵重點領域及其影響因素。
| 焊錫膏質量 | 均勻的粘度和紋理。無異物。焊錫膏必須在到期日期之前使用。必須保持適當的運輸和貯存溫度。在焊接模板上，必須防止焊錫膏失去水分。 |
| PCB 質量 | 清潔、平坦、電鍍或帶涂層的焊盤區域。連接表面必須清潔且無阻焊層殘留物。 |
| 貼裝精度 | 通常不需要嚴格的容差。只要引線指的主要部分（超過 50%）與電路板上焊錫膏覆蓋的焊盤區域接觸，QFN 和 SON 封裝就會自動居中。PCB 上的對齊標記（基準點）有助于驗證器件是否正確放置。 |
| 回流焊曲線 | 根據元件的濕敏等級 (MSL)、元件密度和所用焊錫膏的建議曲線，回流焊溫度取決于 PCB 設計、PCB 厚度和峰值回流焊溫度。必須為使用各種 QFN 和 SON 封裝的每種 PCB 類型繪制回流焊曲線。有關回流焊曲線，請參閱節 5.2中的圖 5-2。 |
| 焊料量 | 焊料量對于確保所有預期焊料連接的最佳接觸非常重要。 |
圖 2-1 帶有濕敏等級 (MSL) 的封裝材料標簽信息