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TPSM82864A

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具有集成電感器、采用 3.5mm x 4mm QFN 封裝的 2.4V 至 5.5V 輸入、4A 薄型降壓電源模塊

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, MagPack technology, Negative Voltage Handling on Input, Output discharge, Overcurrent protection, Power good EMI features Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 100 Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 2200 Switching frequency (max) (kHz) 2500
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B0QFN (RDJ) 23 14 mm2 3.5 x 4 B0QFN (RDM) 23 14 mm2 3.5 x 4
  • 效率高達 96%
  • 優異的熱性能
  • 1% 的輸出電壓精度
  • 可實現快速瞬態響應的 DCS-Control 拓撲
  • 專為滿足低 EMI 要求而設計
    • 采用 MagPack 技術屏蔽電感器和 IC
    • 無鍵合線封裝
    • 通過優化的引腳排列簡化了布局
  • 輸入電壓范圍為 2.4V 至 5.5V
  • 同一器件型號可提供：
    • 0.6V 至 VIN 可調節輸出電壓
    • 13 個集成式固定輸出電壓選項
    • 強制 PWM 或省電模式
  • 具有窗口比較器的電源正常狀態指示器
  • 2.4MHz 開關頻率
  • 4μA 運行靜態電流
  • 輸出電壓放電
  • 100% 占空比模式
  • -40°C 至 125°C 工作溫度范圍
  • 間距為 0.5mm 的 QFN 封裝：
    • RDJ、RDM：3.5mm × 4.0mm
    • RCF (MagPack)：2.3mm × 3.0mm
  • 設計尺寸小：
    • RDJ、RDM：35mm2 設計尺寸
    • RCF (MagPack)：28mm2 設計尺寸
  • 也可使用 I2C 接口：TPSM82866C
  • 效率高達 96%
  • 優異的熱性能
  • 1% 的輸出電壓精度
  • 可實現快速瞬態響應的 DCS-Control 拓撲
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  • 輸入電壓范圍為 2.4V 至 5.5V
  • 同一器件型號可提供：
    • 0.6V 至 VIN 可調節輸出電壓
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    • RDJ、RDM：3.5mm × 4.0mm
    • RCF (MagPack)：2.3mm × 3.0mm
  • 設計尺寸小：
    • RDJ、RDM：35mm2 設計尺寸
    • RCF (MagPack)：28mm2 設計尺寸
  • 也可使用 I2C 接口：TPSM82866C

TPSM8286xA 器件系列包含旨在實現小解決方案尺寸和高效率的 4A 和 6A 降壓轉換器電源模塊。該電源模塊集成了同步降壓轉換器和電感器，可簡化設計、減少外部元件并節省印刷電路板 (PCB) 面積。該器件采用緊湊的薄型封裝，旨在通過標準表面貼裝設備進行自動組裝。采用的 DCS-Control 架構可實現嚴格的輸出電壓精度（即使與小型輸出電容搭配工作時也是如此），以及出色的負載瞬態性能。該系列轉換器在中高負載條件下以 PWM 模式運行，并在輕負載時自動進入節能模式運行，從而在整個負載電流范圍內保持高效率。此類器件還可強制進入 PWM 模式運行，以實現超小的輸出電壓紋波。器件的 EN 和 PG 引腳支持順序配置，可帶來靈活的系統設計。集成的軟啟動功能降低了輸入電源需要提供的浪涌電流。RDJ 封裝支持高度為 1.4mm 的薄型設計。

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英語版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

TPSM82864A PSpice Transient Model (for TPSM82864AA0HRDMR)

SLUM943.ZIP (213 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TPSM82864A PSpice Transient Model (for TPSM82864AA0SRDJR)

SLUM939.ZIP (199 KB) - PSpice Model
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光繪文件

BSR182A Gerber

SLVC828.ZIP (432 KB)
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光繪文件

SR054 Design Files (Rev. A)

SLVC857A.ZIP (2297 KB)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B0QFN (RDJ) 23 Ultra Librarian
B0QFN (RDM) 23 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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