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TPSM82816

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具有可選頻率同步、可調節軟啟動和跟蹤功能的 6V 6A 降壓模塊

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Features Adjustable soft start, EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, MagPack technology, Output discharge, Overcurrent protection, Power good, Soft Start Adjustable, Soft-start adjustable, Spread Spectrum, Tracking EMI features Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 100 Control mode Peak current mode, current mode, current mode control Switching frequency (min) (kHz) 1800 Switching frequency (max) (kHz) 4000
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QFN-FCMOD (VCA) 13 7.5 mm2 3 x 2.5 USIP (SIE) 14 See data sheet
  • 可調和可同步開關頻率為 1.8MHz 至 4MHz
  • 展頻時鐘(可選)
  • 可選強制 PWM 或 PFM/PWM 運行
  • 輸出電壓精度為 ±1%(PWM 操作)
  • 輸入電壓范圍:2.7V 至 6V
  • 輸出電壓范圍:0.6V 至 5.5V
  • 可調軟啟動或跟蹤
  • 具有窗口比較器的電源正常輸出
  • 精密使能輸入可實現
    • 用戶定義的欠壓鎖定
    • 準確時序控制
  • 針對低 EMI 要求進行了優化
    • 無鍵合線封裝
    • 采用 MagPack 技術屏蔽電感器和 IC
    • 通過優化的引腳排列簡化了布局
  • 100% 占空比
  • 輸出放電
  • 典型靜態電流:18μA
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 125°C
  • 最大封裝高度:1.6mm (SIE)/2.0mm (VCA)
  • 優異的熱性能
  • 與以下器件引腳對引腳兼容:
  • 可調和可同步開關頻率為 1.8MHz 至 4MHz
  • 展頻時鐘(可選)
  • 可選強制 PWM 或 PFM/PWM 運行
  • 輸出電壓精度為 ±1%(PWM 操作)
  • 輸入電壓范圍:2.7V 至 6V
  • 輸出電壓范圍:0.6V 至 5.5V
  • 可調軟啟動或跟蹤
  • 具有窗口比較器的電源正常輸出
  • 精密使能輸入可實現
    • 用戶定義的欠壓鎖定
    • 準確時序控制
  • 針對低 EMI 要求進行了優化
    • 無鍵合線封裝
    • 采用 MagPack 技術屏蔽電感器和 IC
    • 通過優化的引腳排列簡化了布局
  • 100% 占空比
  • 輸出放電
  • 典型靜態電流:18μA
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 125°C
  • 最大封裝高度:1.6mm (SIE)/2.0mm (VCA)
  • 優異的熱性能
  • 與以下器件引腳對引腳兼容:

TPSM8281x 是具有集成電感器和引腳對引腳兼容性且高效易用的 1A、2A、3A、4A 和 6A 同步降壓直流/直流電源模塊系列。這些器件基于固定頻率峰值電流模式控制拓撲,用于具有高功率密度和易用性要求的電信、測試和測量以及醫療應用領域。低阻開關可在高溫環境下支持高達 6A 的持續輸出電流。用戶可通過外部方式在 1.8MHz 至 4MHz 范圍內調節開關頻率,亦可在該頻率范圍內將其同步至外部時鐘。在省電模式下,TPSM8281x 會在輕負載時自動進入 PFM,從而可在整個負載范圍內保持高效率。TPSM8281x 可在 PWM 模式下提供 1% 的輸出電壓精度,這有助于實現具有高輸出電壓精度的電源設計。SS/TR 引腳可設置啟動時間或跟蹤向外部源提供的輸出電壓。此行為可實現不同電源軌的外部時序控制并限制啟動期間的浪涌電流。

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設計和開發

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TI.com 上無現貨
光繪文件

BSR089B Gerber

SLUC713.ZIP (450 KB)
光繪文件

SR062A Gerber File

SLVC858.ZIP (1783 KB)
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
QFN-FCMOD (VCA) 13 Ultra Librarian
USIP (SIE) 14 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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