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TUSB7340

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SuperSpeed USB 3.0 4 端口 xHCI 主機(jī)控制器

產(chǎn)品詳情

Function USB2 USB speed (Mbps) 5000 Type Bridge Supply voltage (V) 1.1, 3.3 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function USB2 USB speed (Mbps) 5000 Type Bridge Supply voltage (V) 1.1, 3.3 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN-MR (RKM) 100 81 mm2 9 x 9
  • 符合 USB 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的 xHCI 主機(jī)控制器
    • PCIe x1 Gen2 接口
    • 4 個(gè)下行端口
  • 2 個(gè)或 4 個(gè)下行端口
  • 每個(gè)下行端口
    • 可能需要單獨(dú)啟用或禁用
    • 可針對(duì)傳輸擺幅、去加重功能和均衡設(shè)置進(jìn)行調(diào)節(jié)
    • 可能會(huì)標(biāo)記為可拆卸或不可拆卸
    • 具有獨(dú)立電源控制與過(guò)流檢測(cè)
  • 默認(rèn)配置無(wú)需外部閃存
    • 針對(duì)自定義配置的可選串行 EEPROM
  • 內(nèi)部展頻生成
    • 低成本晶體或振蕩器支持
  • 卓越的自適應(yīng)接收器均衡器設(shè)計(jì)
  • 符合 USB 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的 xHCI 主機(jī)控制器
    • PCIe x1 Gen2 接口
    • 4 個(gè)下行端口
  • 2 個(gè)或 4 個(gè)下行端口
  • 每個(gè)下行端口
    • 可能需要單獨(dú)啟用或禁用
    • 可針對(duì)傳輸擺幅、去加重功能和均衡設(shè)置進(jìn)行調(diào)節(jié)
    • 可能會(huì)標(biāo)記為可拆卸或不可拆卸
    • 具有獨(dú)立電源控制與過(guò)流檢測(cè)
  • 默認(rèn)配置無(wú)需外部閃存
    • 針對(duì)自定義配置的可選串行 EEPROM
  • 內(nèi)部展頻生成
    • 低成本晶體或振蕩器支持
  • 卓越的自適應(yīng)接收器均衡器設(shè)計(jì)

TUSB7320 最多支持兩個(gè)下行端口。TUSB7340 是一款兼容 USB 3.0 的 xHCI 主機(jī)控制器,最多支持四個(gè)下行端口。這兩種部件均采用 100 引腳 RKM 封裝且引腳兼容。下文中使用 TUSB73x0 統(tǒng)一指代 TUSB7320 和 TUSB7340。

TUSB73x0 通過(guò)一個(gè) PCIe x1 Gen 2 接口連接到主機(jī)系統(tǒng),可在下行 USB 端口提供超速、高速、全速或低速連接。

TUSB7320 最多支持兩個(gè)下行端口。TUSB7340 是一款兼容 USB 3.0 的 xHCI 主機(jī)控制器,最多支持四個(gè)下行端口。這兩種部件均采用 100 引腳 RKM 封裝且引腳兼容。下文中使用 TUSB73x0 統(tǒng)一指代 TUSB7320 和 TUSB7340。

TUSB73x0 通過(guò)一個(gè) PCIe x1 Gen 2 接口連接到主機(jī)系統(tǒng),可在下行 USB 端口提供超速、高速、全速或低速連接。

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技術(shù)文檔

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類(lèi)型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TUSB73x0 USB 3.0 xHCI 主機(jī)控制器 數(shù)據(jù)表 (Rev. Q) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.Q) PDF | HTML 2024年 3月 12日
* 勘誤表 Driver Workarounds for TUSB73x0 USB3.0 xHCI Host Controller Errata 2014年 7月 30日
* 勘誤表 TUSB73x0 USB3.0 xHCI Controller Errata (Rev. B) 2012年 7月 14日
應(yīng)用手冊(cè) QFN 和 SON PCB 連接 (Rev. C) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 1月 5日
用戶指南 TUSB73x0 Board Design and Layout Guidelines (Rev. E) PDF | HTML 2016年 2月 11日
EVM 用戶指南 TUSB7340 Evaluation Model User's Guide (Rev. D) PDF | HTML 2015年 6月 23日
應(yīng)用手冊(cè) Design Summary Multi-row Quad Flat No-lead (MRQFN) 2012年 8月 29日
應(yīng)用手冊(cè) TUSB73X0 Configuration Options 2012年 6月 7日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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代碼示例或演示

SLLC419 TUSB7340_DEMOEVM_REVB

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
USB 集線器和控制器
TUSB7340 SuperSpeed USB 3.0 4 端口 xHCI 主機(jī)控制器
驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)

SLLC423 TUSB73x0 xHCI Driver for WinXP/Vista/7

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
USB 集線器和控制器
TUSB7320 SuperSpeed USB 3.0 2 端口 xHCI 主機(jī)控制器 TUSB7340 SuperSpeed USB 3.0 4 端口 xHCI 主機(jī)控制器
驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)

SLLC448 TUSB73x0 xHCI Filter Driver for Win8/8.1/10

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
USB 集線器和控制器
TUSB7320 SuperSpeed USB 3.0 2 端口 xHCI 主機(jī)控制器 TUSB7340 SuperSpeed USB 3.0 4 端口 xHCI 主機(jī)控制器
仿真模型

TUSB7340, TUSB7320 IBIS Model

SLLM133.ZIP (1544 KB) - IBIS Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門(mén)”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專(zhuān)有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
WQFN-MR (RKM) 100 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

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