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LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
這款 -20V,7.7mΩ NexFET 功率 MOSFET 被設(shè)計(jì)成最大限度地減少 SON 3 × 3 封裝內(nèi)的功率轉(zhuǎn)換負(fù)載管理應(yīng)用中的損耗,此封裝類型針對器件的尺寸提供出色的熱性能。
頂視圖 RθJA = 55°C/W,這是在厚度為 0.060" 的環(huán)氧樹脂 (FR4) 印刷電路板 (PCB) 上的 1 英寸2 銅過渡墊片(2 盎司)上測得的典型值。脈寬 ≤ 300μs,占空比 ≤ 2%| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 20V P 通道NexFET? 功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET) 數(shù)據(jù)表 | 最新英語版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2013年 12月 30日 | |
| 應(yīng)用簡報(bào) | 估算功率 MOSFET 的漏電流 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 11月 7日 | |
| 應(yīng)用手冊 | MOSFET 支持和培訓(xùn)工具 (Rev. F) | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.G) | PDF | HTML | 2024年 6月 28日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
| 應(yīng)用手冊 | QFN 和 SON PCB 連接 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 1月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 在設(shè)計(jì)中使用 MOSFET 瞬態(tài)熱阻抗曲線 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 12月 19日 | |
| 應(yīng)用簡報(bào) | 成功并聯(lián)功率 MOSFET 的技巧 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 在設(shè)計(jì)中使用 MOSFET 安全工作區(qū)曲線 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 3月 15日 | |
| 應(yīng)用手冊 | MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) | PDF | HTML | 2022年 8月 29日 | |||
| 技術(shù)文章 | A complete low-voltage backup battery solution for eCall systems | PDF | HTML | 2016年 3月 5日 |
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
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