ZHCSQZ6B july 2022 – july 2023 TAS2781
PRODUCTION DATA
TAS2781 提供靈活的 TDM 串行音頻端口。該端口可配置為支持多種格式，包括立體聲 I2S、左對齊和 TDM。通過 SDIN 引腳提供單音頻播放。SDOUT 引腳用于傳輸樣本流，包括 PVDDL 電壓、PVDDH 電壓、內核溫度、狀態以及用于回聲消除的音頻。
默認情況下，TAS2781 會自動檢測 PCM 播放采樣率 (AUTO_RATE= 0)。此功能可以通過將第 8.9.9 節中寄存器的 AUTO_RATE 位設為高電平來禁用和手動配置。
TDM 串行音頻端口有效的 SBCLK 與 FSYNC 之比顯示在第 8.9.55 節的寄存器中。器件會自動檢測時隙數，無需編程。
當 AUTO_RATE 寄存器位為高電平時（禁用 TDM 采樣率自動檢測），SAMP_RATE[2:0] 和 SBLK_FS_RATIO[5:0] 寄存器位用于配置 PCM 音頻采樣率。TAS2781 采用強大的時鐘故障檢測引擎，如果 FSYNC 與配置的采樣率不匹配（如果 AUTO_RATE = 1）或 SBCLK 與 FSYNC 之比不受支持，該引擎將自動降低播放路徑的音量（盡可能地減少可聞失真）。一旦檢測到時鐘在頻率和比率上均有效，器件會自動將播放路徑的音量緩慢上升回配置的音量并恢復播放。
使用自動速率檢測時，在 TDM 總線上檢測到的采樣率和 SBCLK 與 FSYNC 之比會報告給第 8.9.59 節和第 8.9.61 節中寄存器的只讀位 FS_RATIO[5:0] 和 FS_RATE[2:0]。
幀以 FSYNC 從高電平轉換到低電平或從低電平轉換到高電平（由 FRAME_START 寄存器位設置）開始。FSYNC 和 SDIN 由 SBCLK 使用上升沿或下降沿（由 RX_EDGE 寄存器位設置）進行采樣。RX_OFF[4:0] 寄存器位定義從 FSYNC 轉換到時隙 0 開始的 SBCLK 周期數。這通常設置為值 0（對于左對齊）和 1（對于 I2S 格式）。
RX_SLEN[1:0] 寄存器位將 RX 時隙的長度設置為 16、24 或 32（默認）位。時隙內音頻樣本字的長度由 RX_WLEN[1:0] 寄存器位配置。默認情況下，RX 端口將使時隙內的音頻樣本左對齊，但這可以通過 RX_JSTF 寄存器位更改為右對齊。TAS2781 支持單聲道和立體聲下混音播放 ([L+R]/2)。默認情況下，器件將從等于 I2C 基地址偏移量（由 ADDR 引腳設置）的時隙播放單聲道。RX_SCFG[1:0] 寄存器位可用于將播放源覆蓋到左時隙、右時隙或由 RX_SLOT_R[3:0] 和 RX_SLOT_L[3:0] 寄存器位設置的立體聲下混頻。
如果時隙選擇將接收部分或全部置于幀邊界之外，則接收器將返回一個空樣本，相當于一個數字靜音樣本。
TDM 端口可以在 SDOUT 引腳上傳輸多個樣本流：揚聲器電壓檢測、揚聲器電流檢測、中斷和狀態、PVDDH 電壓和內核溫度。
SBCLK 的上升沿或下降沿均可用于在 SDOUT 引腳上傳輸數據。這可以通過設置 TX_EDGE 寄存器位來配置。TX_OFF[2:0] 寄存器位定義從幀開始到時隙 0 開始的 SBCLK 周期數。這通常編程為值 0（對于左對齊）和 1（對于 I2S 格式）。TDM TX 可以發送邏輯 0 或高阻態，具體取決于 TX_FILL 寄存器位的設置。當所有器件都驅動高阻態時，可選的總線保持器將弱保持 SDOUT 引腳的狀態。由于 SDOUT 上只需要一個總線保持器，因此可以通過 TX_KEEPEN 寄存器位禁用此功能。使用 TX_KEEPLN 寄存器位可以將總線保持器配置為僅將總線保持 1 個 LSB 或始終保持（永久）。此外，可以使用 TX_KEEPCY 寄存器位將保持器 LSB 驅動一個完整周期或半個周期。
TX_FILL 用于 I2S 總線上只有一個放大器的單聲道系統。當 TX_FILL 設置為低電平時，放大器未使用的所有時隙都將用零填充。提及的 TX 位在第 8.9.13 節的寄存器中。
當多個器件位于同一 I2S 總線上時，頁 0x01 的 SDOUT_HIZ 寄存器會非常有用。每個器件都不知道總線上其他器件的時隙配置。需要在系統級別對 SDOUT_HIZ 寄存器進行適當的編程，以確保正確完成設置并且不會在內部和外部產生任何爭用。
默認情況下，電流和電壓值以完整的 16 位測量值進行傳輸。第 8.9.11 節中寄存器的 IVMON_EN[1:0] 位可用于在一個時隙中僅傳輸 8 個 MSB 位或跨多個時隙傳輸 12 個 MSB 位值。當主機處理器只能處理 24 位 I2S/TDM 數據時，使用特殊的 12 位模式。該器件應配置為將電壓感測時隙和電流檢測時隙關閉 1 個時隙，并將消耗 3 個連續的 8 位時隙。在這種模式下，器件將發送前 12 個 MSB 位，然后發送由前一個時隙指定的接下來的 12 個 MSB 位。
如果時隙選擇將傳輸置于幀邊界之外，則發送器將在幀邊界截斷傳輸。
SAR 測量的時隙（PVDDL、PVDDH 和溫度）使用 SAR_DATA_SLOT[5:0] 寄存器位設置。若要啟用樣本流，寄存器位 SAR_DATA_TX 必須設為高電平。時隙長度由第 8.9.16 節中寄存器的位 SAR_DATA_SL 進行選擇。
對于 TDM 最終處理的音頻時隙，使能和長度設置使用 AUDIO_SLOT[5:0]、AUDIO_TX 和 AUDIO_SLEN 寄存器位。
有關時隙狀態的信息可以在 STATUS_SLOT[5:0] 寄存器位中找到。將 STATUS_TX 寄存器位設置為高電平會啟用狀態發送。