5 引腳配置和功能

圖 5-1 封裝30 引腳 HR-QFN底視圖

表 5-1 引腳功能

引腳		I/O	說(shuō)明
名稱	編號(hào)	I/O	說(shuō)明
ADDR	23	I	地址檢測(cè)引腳。此引腳處的電阻器值選擇 I²C 地址。請(qǐng)參閱節(jié) 8.3.2。
AVDD	24	P	模擬電源輸入。連接至 1.8 V 電源，并使用電容器去耦至 GND。
BSTN	30	P	D 類負(fù)自舉。在 BSTN 和 OUTN 之間連接一個(gè)電容器。
BSTP	4	P	D 類正自舉。在 BSTP 和 OUTP 之間連接一個(gè)電容器。
DGND	25	P	器件基板接地。連接至 PCB 接地平面。避免在這個(gè)引腳和 GND 引腳之間使用任何公共路由電感。
DREG	10	P	數(shù)字內(nèi)核穩(wěn)壓器輸出。使用一個(gè)電容器旁路至 GND。不要連接至外部負(fù)載。
FSYNC	14	I	幀同步時(shí)鐘。
GND	7	P	模擬接地。連接至 PCB 接地平面。
ICC	6	IO	芯片間通信引腳用于傳輸增益調(diào)整。不使用時(shí)連接至 GND。
IOVDD	20	P	數(shù)字 IO 電源。連接至 1.8 V 或 3.3 V IO 電源，并使用電容器去耦至 GND。
IRQZ	21	O	開漏、低電平有效、中斷引腳。如果未使用可選內(nèi)部上拉電阻，則使用電阻器上拉至 IOVDD。
MODE	26	I	外部配置定義了運(yùn)行模式。
NC	16	-	連接至 GND。
NC_SCLK	9	I	I²C 模式：NC = 連接至 GND， SPI 模式：時(shí)鐘引腳。
NC_SDO	8	O	I²C 模式：NC = 連接至 GND， SPI 模式：串行數(shù)據(jù)輸出引腳。
NC_V1P8V	17	P	NC_V1P8V = 當(dāng)不使用 ICC 和不需要 SPI 接口時(shí)，連接到 GND， NC_V1P8V = 當(dāng)使用 ICC 和需要 SPI 接口時(shí)，連接至 1.8V 電源，
OUTN	29	O	D 類負(fù)輸出。
OUTP	3	O	D 類正輸出。
PGND	2	P	D 類接地。連接至 PCB 接地平面。
PVDDH	28	P	D 類電源輸入。使用電容器去耦。
PVDDL	27	P	單節(jié)電池電源輸入。使用電容器去耦。
PWM_CTRL	11	O	用于外部升壓轉(zhuǎn)換器的控制引腳。
SBCLK	15	I	TDM 串行位時(shí)鐘。
SCL_nSCS	18	I	I²C 模式：時(shí)鐘引腳；使用電阻器上拉至 IOVDD。 SPI 模式：低電平有效芯片選擇引腳。
SDA_SDI	19	IO	I²C 模式：數(shù)據(jù)引腳；使用電阻器上拉至 IOVDD。 SPI 模式：串行數(shù)據(jù)輸入引腳。
SDIN	13	I	TDM 串行數(shù)據(jù)輸入。
SDOUT	12	IO	TDM 串行數(shù)據(jù)輸出。
SDZ	22	I	低電平有效硬件關(guān)斷。
VSNSN	1	I	電壓檢測(cè)負(fù)輸入。連接至 D 類負(fù)輸出或在鐵氧體磁珠濾波器之后。
VSNSP	5	I	電壓檢測(cè)正輸入。連接至 D 類正輸出或在鐵氧體磁珠濾波器之后。