ZHCAD44A May 2010 – September 2023 ESD441 , TPD12S015 , TPD12S015A , TPD12S016 , TPD12S520 , TPD12S521 , TPD13S523 , TPD1E05U06 , TPD1E10B06 , TPD1E10B09 , TPD1E6B06 , TPD1S414 , TPD1S514 , TPD2E001 , TPD2E001-Q1 , TPD2E009 , TPD2E1B06 , TPD2E2U06 , TPD2E2U06-Q1 , TPD2EUSB30 , TPD2EUSB30A , TPD2S017 , TPD3F303 , TPD3S014 , TPD3S044 , TPD4E001 , TPD4E001-Q1 , TPD4E004 , TPD4E02B04 , TPD4E05U06 , TPD4E05U06-Q1 , TPD4E101 , TPD4E1B06 , TPD4E1U06 , TPD4E6B06 , TPD4EUSB30 , TPD4F202 , TPD4S010 , TPD4S012 , TPD4S014 , TPD4S1394 , TPD4S214 , TPD5E003 , TPD5S115 , TPD5S116 , TPD6E001 , TPD6E004 , TPD6E05U06 , TPD6F002 , TPD6F002-Q1 , TPD6F003 , TPD6F202 , TPD7S019 , TPD8E003 , TPD8F003 , TPD8S009
熱性能信息是大多數 TI 器件數據表中的標準信息。表 4-8 展示了大多數 ESD 保護器件數據表中的表示例。最常報告的指標是結至環境熱阻 RθJA。此指標用于衡量安裝在特定測試板上的 IC 封裝的熱性能，旨在用于與其他公司比較 TI 器件封裝的熱性能。有關每項熱指標細節的詳細信息，請參閱應用手冊半導體和 IC 封裝熱指標。
| 熱指標 | ESD451 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DPL (X2SON) | |||
| 2 個引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 356.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 201.2 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 136.4 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 2.6 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 135.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |