TPD4E02B04
- IEC 61000-4-2 4 級靜電放電 (ESD) 保護
- ±12kV 接觸放電
- ±15kV 氣隙放電
- IEC 61000-4-4 瞬態放電 (EFT) 保護
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保護
- 2A (8/20μs)
- IO 電容:0.27pF(典型值)、0.37pF(最大值)
- 直流擊穿電壓:5.5V(最小值)
- 超低泄漏電流:10nA(最大值)
- 低靜電放電 (ESD) 鉗位電壓:5A 傳輸線路脈沖 (TLP) 時為 8.8V
- 支持速率高達 10Gbps 的高速接口
- 工業溫度范圍:–40°C 至 125°C
- 簡易直通布線封裝
應用
- 終端設備
- 便攜式計算機和臺式機
- 機頂盒
- 電視和監視器
- 手機和平板電腦
- 數字視頻錄像機 (DVR) 和網絡視頻錄像機 (NVR)
- 接口
- USB Type-C
- USB 3.1 第 2 代
- 高清多媒體接口 (HDMI) 2.0/1.4
- USB 3.0
- DisplayPort 1.3
- PCI Express 3.0
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TPD4E02B04 是一款雙向瞬態電壓抑制器 (TVS) ESD 保護二極管陣列,用于為 USB Type-C 和 HDMI 2.0 電路提供保護。TPD4E02B04 的額定 ESD 沖擊消散值等于 IEC 61000-4-2(4 級)國際標準中規定的最高水平。
該器件 的每條 通道具有一個 0.27pF IO 電容,適用于保護速率高達 10Gbps 的高速接口(例如 USB 3.1 第 2 代)。低動態電阻和低鉗位電壓可針對瞬變事件提供系統級保護。
TPD4E02B04 采用符合工業標準的 USON-10 (DQA) 封裝。該封裝 采用 直通布線,其引腳間距為 0.5mm,能夠簡化應用實現并縮短設計時間。
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構,然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結構,以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
評估板
HSEC180ADAPEVM-AM2 — 適用于 AM261x 模塊上系統 (SOM) 評估模塊的 HSEC180 適配器板
此評估模塊是一款 180 引腳高速邊緣卡 (HSEC) 適配器,適用于 TI AM261x 模塊上系統 (SOM) 平臺,使基于 SOM 的平臺能夠向后兼容基于 Sitara?/C2000? HSEC 的 EVM。HSEC180ADAPEVM-AM2 將 SOM 板的 180 個引腳連接到 HSEC 引腳,以便與傳統的 Sitara/C2000 HSEC 擴展塢搭配使用,例如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK。
參考設計
TIDA-01620 — USB Type-C? 轉 DisplayPort 有源電纜參考設計
USB Type-C? 轉 DisplayPort 有源電纜參考設計是一個能夠通過 USB Type-C 連接傳輸 DisplayPort 視頻信號的框架。以往,DisplayPort 連接器用于傳輸 DisplayPort 視頻,但是這類連接器尺寸大,不適用于小型電子產品。雖然較小的 USB Type-C 連接器可用于從較小型電子產品發送 DisplayPort 視頻,但是這些電纜較短(長度在 1 到 2 米之間)。此設計使用單根 USB Type-C 電纜連接,可通過 5 米的電纜傳輸 DisplayPort 視頻,從而實現傳統 DisplayPort 接收端與新的 USB Type-C (...)
參考設計
PMP40154 — 帶 HDMI 輸出的 USB Type-C? 和 USB PD DRP 參考設計
PMP40154 是真正的 USB Type-C? 和 USB PD DRP 參考設計。??此參考設計支持 USB Type-C? 輸入轉 HDMI 輸出顯示器。它采用了 USB PD 控制器和電源開關 TPS65986 以及交替模式 MUX HD3SS460。它可與所有標準 USB Type-C? 產品完全兼容,并向后兼容傳統器件和適配器。該設計包括 TPD8S300、TPD4E02B04 等一些 IEC ESD 器件。這些器件能將系統與連接器上存在的高壓條件隔離開來。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| USON (DQA) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。