數(shù)據(jù)表
ESD441
- IEC 61000-4-2 4 級(jí) ESD 保護(hù)
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù)
- 6A (8/20μs)
- IO 電容：
- 1pF（典型值）
- 直流擊穿電壓：7V（典型值）
- 超低漏電流：50nA（最大值）
- 超低的 ESD 鉗位電壓
- 16A TLP 時(shí)為 7.6V
- RDYN：0.1Ω（I/O 至 GND）
- 低插入損耗：2GHz（–3dB 帶寬）
- 支持速率高達(dá) 4Gbps 的高速接口
- 工業(yè)溫度范圍：-55°C 至 +150°C
-
節(jié)省空間的業(yè)界通用封裝：0201 (0.6mm × 0.3mm) 與 0402 (1.0mm × 0.6mm)
ESD441 是一款單向 ESD 保護(hù)二極管，用于保護(hù)數(shù)據(jù)線路和其他 I/O 端口。ESD441 的額定 ESD 沖擊消散值高達(dá) ±30kV，符合 IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（高于 4 級(jí)）。
該器件具有 1pF（典型值）IO 電容，可為 USB 2.0 等協(xié)議提供高速接口保護(hù)。指定了極低動(dòng)態(tài)電阻 (0.1Ω) 和鉗位電壓（16TLP 時(shí)為 7.6V），可針對(duì)瞬態(tài)事件提供系統(tǒng)級(jí)保護(hù)。
30kV ESD 等級(jí)和 6 A 浪涌采用微型封裝，可提供強(qiáng)大的瞬態(tài)保護(hù)，用于保護(hù)便攜式電子產(chǎn)品和其他空間狹小應(yīng)用（如可穿戴設(shè)備）中的 5.5 V 電源軌。
ESD441 采用業(yè)界通用的 0201 和 0402 封裝。
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| * | 數(shù)據(jù)表 | ESD441 采用 0201 和 0402 封裝的單通道 ±30kV 單向 ESD 二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 12月 2日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保護(hù) (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 用戶指南 | 閱讀并了解 ESD 保護(hù)數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 產(chǎn)品概述 | 隔離式 USB 中繼器 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 9月 7日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010271 — 面向儲(chǔ)能系統(tǒng)的可堆疊電池管理單元參考設(shè)計(jì)
該參考設(shè)計(jì)是一種全面的電芯溫度檢測(cè)和高電芯電壓精度鋰離子 (Li-ion)、磷酸鐵鋰 (LiFePO4) 電池包（32 芯）。該設(shè)計(jì)可監(jiān)控每個(gè)電芯的電壓和電芯溫度，并保護(hù)電池包以確保安全使用。該設(shè)計(jì)使用板載和非板載菊花鏈通信接口，以實(shí)現(xiàn)具有成本效益的堆疊式總線連接。得益于這些特性，該參考設(shè)計(jì)適用于高容量電池包應(yīng)用。
設(shè)計(jì)指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPL) | 2 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。