產品詳情

Number of channels 1 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name DFN0603 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 IO capacitance (typ) (pF) 1 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 6 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 7.6 Dynamic resistance (typ) 0.1 Interface type GPIO, General purpose, HDMI 2.0, MHL, USB 2.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
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X2SON (DPL) 2 0.18 mm2 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 4 級 ESD 保護
    • ±30kV 接觸放電
    • ±30kV 空氣間隙放電
  • IEC 61000-4-5 浪涌保護
    • 6.2 A (8μs/20μs)
  • IO 電容:
    • 1pF(典型值)
  • 直流擊穿電壓:7 V(典型值)
  • 超低漏電流:50nA(最大值)
  • 極低 ESD 鉗位電壓
    • 16A TLP 時為 7.6 V
    • R DYN:0.1Ω(I/O 至 GND)
  • 低插入損耗:2GHz (–3dB 帶寬)
  • 支持速率高達 4Gbps 的高速接口
  • 工業溫度范圍:–55°C 至 +150°C
  • 節省空間的業界通用 0201 封裝 (0.6mm × 0.3mm × 0.3mm)
  • IEC 61000-4-2 4 級 ESD 保護
    • ±30kV 接觸放電
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  • IEC 61000-4-5 浪涌保護
    • 6.2 A (8μs/20μs)
  • IO 電容:
    • 1pF(典型值)
  • 直流擊穿電壓:7 V(典型值)
  • 超低漏電流:50nA(最大值)
  • 極低 ESD 鉗位電壓
    • 16A TLP 時為 7.6 V
    • R DYN:0.1Ω(I/O 至 GND)
  • 低插入損耗:2GHz (–3dB 帶寬)
  • 支持速率高達 4Gbps 的高速接口
  • 工業溫度范圍:–55°C 至 +150°C
  • 節省空間的業界通用 0201 封裝 (0.6mm × 0.3mm × 0.3mm)

ESD441 是一款單向 ESD 保護二極管,用于保護數據線路和其他 I/O 端口。 ESD441 的額定 ESD 沖擊消散值高達 ±30kV,符合 IEC 61000-4-2 國際標準(高于 4 級)。

該器件具有 1pF(典型值)IO 電容,可為 USB 2.0 等協議提供高速接口保護。指定了極低動態電阻 (0.1Ω) 和鉗位電壓(16A TLP 時為 7.6V),可針對瞬態事件提供系統級保護。

30kV ESD 等級和 6.2 A 浪涌采用微型封裝,可提供強大的瞬態保護,用于保護便攜式電子產品和其他空間狹小應用(如可穿戴設備)中的 5.5 V 電源軌。

ESD441 采用業界通用的 0201 (DPL) 封裝。

ESD441 是一款單向 ESD 保護二極管,用于保護數據線路和其他 I/O 端口。 ESD441 的額定 ESD 沖擊消散值高達 ±30kV,符合 IEC 61000-4-2 國際標準(高于 4 級)。

該器件具有 1pF(典型值)IO 電容,可為 USB 2.0 等協議提供高速接口保護。指定了極低動態電阻 (0.1Ω) 和鉗位電壓(16A TLP 時為 7.6V),可針對瞬態事件提供系統級保護。

30kV ESD 等級和 6.2 A 浪涌采用微型封裝,可提供強大的瞬態保護,用于保護便攜式電子產品和其他空間狹小應用(如可穿戴設備)中的 5.5 V 電源軌。

ESD441 采用業界通用的 0201 (DPL) 封裝。

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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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設計和開發

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評估板

ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊

靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構,然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結構,以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
用戶指南: PDF | HTML
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參考設計

TIDA-010271 — 面向儲能系統的可堆疊電池管理單元參考設計

該參考設計是一種全面的電芯溫度檢測和高電芯電壓精度鋰離子 (Li-ion)、磷酸鐵鋰 (LiFePO4) 電池包(32 芯)。該設計可監控每個電芯的電壓和電芯溫度,并保護電池包以確保安全使用。該設計使用板載和非板載菊花鏈通信接口,以實現具有成本效益的堆疊式總線連接。得益于這些特性,該參考設計適用于高容量電池包應用。
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
X2SON (DPL) 2 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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