數(shù)據(jù)表
TPD2EUSB30A
- 支持 USB 3.0 數(shù)據(jù)速率 (5Gbps)
- IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù)（4 級(jí)接觸式）
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù)
- 5A (8/20μs)
- 低電容
- DRT：0.7pF（典型值）
- DQA：0.8pF（典型值）
- 動(dòng)態(tài)電阻：0.6Ω（典型值）
- 節(jié)省空間的 DRT、DQA 封裝
- 直通引腳映射
TPD2EUSB30、TPD2EUSB30A 和 TPD4EUSB30 是基于 2 通道和 4 通道瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS) 的靜電放電 (ESD) 保護(hù)二極管陣列。TPDxEUSB30/A 器件的額定 ESD 沖擊消散值達(dá)到了 IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（接觸式）規(guī)定的最高水平。根據(jù) IEC 61000-4-5（浪涌）規(guī)范，這類器件還可提供 5A (8/20µs) 的峰值脈沖電流額定值。
TPD2EUSB30A 具有 4.5V 的低直流擊穿電壓。憑借低電容、低擊穿電壓和低動(dòng)態(tài)電阻，TPD2EUSB30A 器件可為高速差分 IO 提供出色的保護(hù)。
TPD2EUSB30 和 TPD2EUSB30A 可采用節(jié)省空間的 DRT (1mm × 1mm) 封裝。TPD4EUSB30 可采用節(jié)省空間的 DQA (2.5mm × 1.0mm) 封裝。
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| * | 數(shù)據(jù)表 | TPDxEUSB30 用于超高速 USB 3.0 接口的 2、4 通道 ESD 保護(hù) 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2021年 7月 22日 |
| 用戶指南 | 閱讀并了解 ESD 保護(hù)數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
參考設(shè)計(jì)
TIDEP0076 — 基于 AM572x 處理器并采用 DLP? 結(jié)構(gòu)光的 3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)
TIDEP0076 3D 機(jī)器視覺設(shè)計(jì)說(shuō)明了一種基于結(jié)構(gòu)光原理的嵌入式 3D 掃描儀。將數(shù)碼相機(jī)與 Sitara? AM57xx 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 搭配使用，采集基于 DLP4500 的投影儀發(fā)出的反射光圖案。已采集圖形的后續(xù)處理、物體的 3D 點(diǎn)云計(jì)算及其 3D 可視化均可在 AM57xx 處理器 SoC 內(nèi)執(zhí)行。此設(shè)計(jì)提供了一種嵌入式解決方案。相對(duì)于基于主機(jī) PC 的實(shí)現(xiàn)方案，此設(shè)計(jì)具有功耗、簡(jiǎn)潔性、成本和尺寸等方面的優(yōu)勢(shì)。
參考設(shè)計(jì)
PMP40496 — 具有 5V USB 的兩節(jié)電池升壓充電系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
這款 5V USB、兩節(jié)電池升壓充電器參考設(shè)計(jì)包括充電器系統(tǒng)和兩節(jié)電池座，并帶有可通過(guò)電纜連接或獨(dú)立工作的電量監(jiān)測(cè)計(jì)。充電器系統(tǒng)的關(guān)鍵元件包括 BQ25883 升壓充電器、TUSB320LAI Type-C CC 邏輯、MSP430FR2433 微控制器 (MCU)、OLED 顯示屏、USB Type-C 和 Micro B 連接器。電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)為 BQ28Z610，與 BQ25883 的內(nèi)部 ADC 相結(jié)合，顯示充電和電池參數(shù)。該設(shè)計(jì)可通過(guò)信號(hào)連接器 J5 連接到您自己的系統(tǒng)，使其成為插入式即用型解決方案。該設(shè)計(jì)適合便攜式電子產(chǎn)品應(yīng)用，例如 POS、Bluetooth? (...)
參考設(shè)計(jì)
TIDEP0046 — 關(guān)于 AM57x 使用 OpenCL 實(shí)現(xiàn) DSP 加速的蒙特卡羅模擬參考設(shè)計(jì)
TI 基于 ARM? Cortex?-A15 的高性能 AM57x 處理器還集成了 C66x DSP。這些 DSP 旨在處理工業(yè)、汽車和金融應(yīng)用中通常需要的高信號(hào)和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。AM57x OpenCL 實(shí)施方案便于用戶利用 DSP 加速來(lái)執(zhí)行高度計(jì)算任務(wù)，同時(shí)使用標(biāo)準(zhǔn)編程模型和語(yǔ)言，從而無(wú)需深度了解 DSP 架構(gòu)。TIDEP0046 TI 參考設(shè)計(jì)舉例說(shuō)明了如何使用 DSP 加速來(lái)利用標(biāo)準(zhǔn) C/C++ 代碼生成極長(zhǎng)的普通隨機(jī)數(shù)序列。
參考設(shè)計(jì)
TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 處理器時(shí)的電源和散熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)參考設(shè)計(jì)
這是一個(gè)基于 AM57x 處理器和配套的 TPS659037 電源管理集成電路 (PMIC) 的參考設(shè)計(jì)。此設(shè)計(jì)特別強(qiáng)調(diào)了使用 AM57x 和 TPS659037 設(shè)計(jì)的系統(tǒng)的重要電源和熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和技術(shù)。它包括有關(guān)電源管理設(shè)計(jì)、配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)、熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)、估計(jì)功耗和功耗摘要的參考資料和文檔。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-9X3 (DRT) | 3 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。