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Number of channels 5 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 IO capacitance (typ) (pF) 9 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 13 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of channels 5 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 IO capacitance (typ) (pF) 9 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 13 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DPF) 6 1 mm2 1 x 1
  • 為低壓輸入輸出 (IO) 接口提供系統級的 ESD 保護
  • IEC 61000-4-2 級別 4
    • ±15kV(接觸放電)
    • ±15kV(空氣間隙放電)
  • 典型 IO 電容 7pF (VIO=2.5V)
  • 直流 (DC) 擊穿電壓 6V(最小值)
  • 低泄漏電流 100nA(最大值)
  • 低 ESD 鉗位電壓
  • 工業溫度范圍:-40°C 至 125°C
  • IEC 61000-4-5(浪涌):40W(8/20μs 脈沖)
  • 小型、易于走線的 DPF 封裝
  • 為低壓輸入輸出 (IO) 接口提供系統級的 ESD 保護
  • IEC 61000-4-2 級別 4
    • ±15kV(接觸放電)
    • ±15kV(空氣間隙放電)
  • 典型 IO 電容 7pF (VIO=2.5V)
  • 直流 (DC) 擊穿電壓 6V(最小值)
  • 低泄漏電流 100nA(最大值)
  • 低 ESD 鉗位電壓
  • 工業溫度范圍:-40°C 至 125°C
  • IEC 61000-4-5(浪涌):40W(8/20μs 脈沖)
  • 小型、易于走線的 DPF 封裝

TPD5E003 是一款 5 通道 ESD 保護器件。 它提供 ±15KV IEC 接觸和 ±15KV 空氣間隙 ESD 保護。 它特有 5 個完全一樣的 ESD 鉗位二極管,這些二極管可被用于 5 個單向(0V 至 5V)I/O 線路或 4 個雙向(-5V 至 5V)I/O 線路。 較低的 IO 電容適合于廣泛的應用。 典型應用領域包括音頻線路(麥克風、耳機和免提電話),SD 接口和袖珍鍵盤以及其他按鈕。

TPD5E003 是一款 5 通道 ESD 保護器件。 它提供 ±15KV IEC 接觸和 ±15KV 空氣間隙 ESD 保護。 它特有 5 個完全一樣的 ESD 鉗位二極管,這些二極管可被用于 5 個單向(0V 至 5V)I/O 線路或 4 個雙向(-5V 至 5V)I/O 線路。 較低的 IO 電容適合于廣泛的應用。 典型應用領域包括音頻線路(麥克風、耳機和免提電話),SD 接口和袖珍鍵盤以及其他按鈕。

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設計和開發

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評估板

ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊

靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構,然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結構,以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
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仿真模型

TPD5E003 IBIS Model

SLVM738.ZIP (3 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
X2SON (DPF) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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