TPD8S009
- IEC 61000-4-2 4 級 ESD 保護
- ±8kV 接觸放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護
- 2.5A (8/20μs)
- I/O 電容:0.8pF(典型值)
- 低漏電流:10nA(典型值)
- 支持高速差分數據速率(3dB 帶寬> 4GHz)
- Ioff 特性
- 工業溫度范圍:-40°C 至 +85°C
- 適用于 HDMI 和 DisplayPort 連接器的簡易直通布線封裝
TPD8S009 器件是一款用于 ESD 保護的八通道 TVS 二極管陣列。TPD8S009 的額定接觸 ESD 沖擊消散值達到了 IEC 61000-4-2(4 級)國際標準中規定的最高水平,接觸放電 ESD 保護水平達到 ±8kV。該器件的低電容 (0.8pF) 加上差分信號對之間的出色匹配,使該器件能夠為高速等效數據速率(3dB 帶寬>4GHz)提供瞬態電壓抑制電路保護。
TPD8S009 可采用 8 引腳 SON 封裝。該封裝可實現簡單的設計和布局,因為它的封裝與 HDMI 和 DisplayPort 高速引腳排列完全匹配。
技術文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPD8S009 針對 DisplayPort 和 HDMI 的 8 通道 ESD 保護 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 1月 30日 |
| 選擇指南 | System-Level ESD Protection Guide (Rev. E) | 2025年 8月 5日 | ||||
| 用戶指南 | 閱讀并了解 ESD 保護數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 應用手冊 | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 用戶指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 白皮書 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 |
設計和開發
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構,然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結構,以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
參考設計
DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片組參考設計
該參考設計采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組并應用于 DLP? LightCrafter? 4500 評估模塊 (EVM) 中,能夠靈活控制工業、醫療和科學應用領域中的高分辨率精確圖形。借助基于 USB 的免費 GUI 和 API,開發人員可輕松將 TI 的創新型數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設相集成,以打造與眾不同的 3D 機器視覺系統、3D 打印機和擴增實境顯示器。
參考設計
TIDA-00254 — 面向 3D 機器視覺應用并采用 DLP 技術的精確點云生成
3D 機器視覺參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發套件 (SDK),使得開發人員可以通過將 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設集成來輕松構建 3D 點云。高度差異化 3D 機器視覺系統利用 DLP? LightCrafter? 4500 估模塊 (EVM)(采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組),能夠靈活控制工業、醫療和安全應用的高分辨率精確圖形。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (DSM) | 15 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。
