數(shù)據(jù)表
TPD2EUSB30
- 支持 USB 3.0 數(shù)據(jù)速率 (5Gbps)
- IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù)（4 級(jí)接觸式）
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù)
- 5A (8/20μs)
- 低電容
- DRT：0.7pF（典型值）
- DQA：0.8pF（典型值）
- 動(dòng)態(tài)電阻：0.6Ω（典型值）
- 節(jié)省空間的 DRT、DQA 封裝
- 直通引腳映射
TPD2EUSB30、TPD2EUSB30A 和 TPD4EUSB30 是基于 2 通道和 4 通道瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS) 的靜電放電 (ESD) 保護(hù)二極管陣列。TPDxEUSB30/A 器件的額定 ESD 沖擊消散值達(dá)到了 IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（接觸式）規(guī)定的最高水平。根據(jù) IEC 61000-4-5（浪涌）規(guī)范，這類(lèi)器件還可提供 5A (8/20µs) 的峰值脈沖電流額定值。
TPD2EUSB30A 具有 4.5V 的低直流擊穿電壓。憑借低電容、低擊穿電壓和低動(dòng)態(tài)電阻，TPD2EUSB30A 器件可為高速差分 IO 提供出色的保護(hù)。
TPD2EUSB30 和 TPD2EUSB30A 可采用節(jié)省空間的 DRT (1mm × 1mm) 封裝。TPD4EUSB30 可采用節(jié)省空間的 DQA (2.5mm × 1.0mm) 封裝。
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查看全部 9 | 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
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設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-01589 — 具有降噪和回聲消除功能的高保真、近場(chǎng)雙向音頻參考設(shè)計(jì)
人機(jī)交互需要聲學(xué)接口來(lái)提供全雙工免提通信。在免提模式下，來(lái)自揚(yáng)聲器的遠(yuǎn)端或近端音頻信號(hào)的一部分耦合到麥克風(fēng)。此外，在有噪聲的環(huán)境中，除了有用的近端音頻信號(hào)之外，麥克風(fēng)還會(huì)捕獲環(huán)境噪聲。捕獲的多麥克風(fēng)音頻信號(hào)被聲學(xué)背景噪聲以及回聲信號(hào)破壞，回聲信號(hào)會(huì)顯著降低所需信號(hào)的可懂度，并限制后續(xù)音頻處理系統(tǒng)的性能。該參考設(shè)計(jì)所展示的雙麥克風(fēng)用于實(shí)現(xiàn)通過(guò)立體聲 ADC 進(jìn)行音頻輸入、低功耗 DSP 執(zhí)行降噪、聲學(xué)回聲消除以及其他音頻質(zhì)量增強(qiáng)算法。該設(shè)計(jì)還采用了 TI 的智能放大器技術(shù)，從而通過(guò)微型揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高 SPL 的音頻輸出。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010057 — 超聲波智能探頭電源參考設(shè)計(jì)
醫(yī)療成像領(lǐng)域的巨大技術(shù)進(jìn)步和高集成度，特別是手持式超聲波智能探頭的出現(xiàn)，促使工程師開(kāi)發(fā)出高效率、抗噪聲的小尺寸電源解決方案。此參考設(shè)計(jì)闡述了端到端電源和數(shù)據(jù)解決方案，適用于我們采用 TX7332 發(fā)送芯片和 AFE5832LP 接收芯片的高性能 128 通道 Tx/64 通道 Rx 超聲波智能探頭。通過(guò) 5V USB Type-C? 輸入，電源樹(shù)可生成用于發(fā)送的單級(jí)無(wú)變壓器高壓（高達(dá) +/-80V，并且高度小于 5mm）以及用于 AFE 和 FPGA 的負(fù)載點(diǎn)低壓。此設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)低噪聲（紋波電壓小于 10mV）高效電源軌并提高熱性能（溫升小于 10°C），從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)效率高達(dá) (...)
參考設(shè)計(jì)
TIDEP-0075 — 工業(yè)通信網(wǎng)關(guān) PROFINET IRT 轉(zhuǎn) PROFIBUS 主站參考設(shè)計(jì)
PROFINET 可實(shí)現(xiàn)高速、確定性通信和企業(yè)連接，因此正在成為自動(dòng)化領(lǐng)域的主要工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議。但是，PROFIBUS 作為世界上常用的現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議，出于保護(hù)過(guò)往投資的原因，該協(xié)議在未來(lái)許多年內(nèi)仍會(huì)占有重要地位并將得到沿用。鑒于流程工廠的混合屬性，該參考設(shè)計(jì)通過(guò) Sitara? AM57x 處理器的可編程實(shí)時(shí)單元與工業(yè)通信子系統(tǒng) (PRU-ICSS)，為現(xiàn)有現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)向?qū)崟r(shí)以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的遷移提供核心支持。該設(shè)計(jì)在 AM572x 上實(shí)現(xiàn) PROFIBUS 主站與 PROFINET IRT 器件功能：協(xié)議棧同步運(yùn)行于 ARM Cortex-A15 核心，而整個(gè) PROFINET 交換機(jī)和 (...)
參考設(shè)計(jì)
TIDEP0078 — 適用于 AM572x 的 OPC UA 數(shù)據(jù)訪問(wèn)服務(wù)器參考設(shè)計(jì)
OPC UA 是一種工業(yè)機(jī)器對(duì)機(jī)器協(xié)議，設(shè)計(jì)用于在工業(yè) 4.0 下連接的所有機(jī)器之間實(shí)現(xiàn)互操作性和通信。此參考設(shè)計(jì)演示了 Matrikon OPC? OPC UA 服務(wù)器開(kāi)發(fā)工具包 (SDK) 的使用方法，允許使用嵌入在項(xiàng)目或設(shè)計(jì)中運(yùn)行的 OPC-UA 數(shù)據(jù)訪問(wèn) (DA) 服務(wù)器進(jìn)行通信。OPC UA DA 處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，適用于時(shí)間對(duì)數(shù)據(jù)而言至關(guān)重要的工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用。提供了一個(gè)參考 OPC UA 服務(wù)器部署，用于訪問(wèn) AM572x IDK 的 GPIO 功能。可以擴(kuò)展參考代碼，以便提供 AM572x IDK 板可以訪問(wèn)的任何數(shù)據(jù)的 OPC UA 接口，包括通過(guò) (...)
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00148 — 用于汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)的 USB 2.0/3.0 海量存儲(chǔ)橋接器
此 TIDA-00148 參考設(shè)計(jì)采用 TUSB9261DEMO，允許快速評(píng)估用于汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)的 SATA 器件連接的系統(tǒng)兼容性。TIDA-00148 中使用的固件能夠支持單一 SATA 驅(qū)動(dòng)器，如固態(tài)驅(qū)動(dòng)器、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、DVD 驅(qū)動(dòng)器和 Blu-Ray 驅(qū)動(dòng)器。TUSB9261-Q1 也已針對(duì)眾多器件進(jìn)行全面回歸測(cè)試，可加速開(kāi)發(fā)過(guò)程，促進(jìn)產(chǎn)品更快上市。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-9X3 (DRT) | 3 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。